2026년 맥북 프로, OLED·M6 칩 탑재로 대변화 예고

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)애플은 지난해 가을, 맥북 프로에 M4, M4 프로, M4 맥스 칩을 탑재하고 디스플레이를 변경하는 등 의미 있는 변화를 단행했다. 

블룸버그의 마크 거먼은 올해 애플이 M5 칩을 출시하며 2025년형 맥북 프로를 선보일 예정이지만, 이번 모델은 소폭의 개편에 그칠 것이며 본격적인 변화는 내년에 이뤄질 것이라고 내다봤다.

IT 전문 매체 맥루머스는 최근 기사에서 내년에 출시될 맥북 프로에 어떤 변화가 있을지 예측했다.

M4, M4프로, M4맥스 칩 탑재 맥북 프로 (사진=애플)

OLED 디스플레이 도입

그동안의 여러 루머에 따르면, 내년 맥북 프로에는 처음으로 OLED 디스플레이가 탑재될 가능성이 크다. 시장조사업체 옴디아는 애플이 2026년 OLED를 적용한 맥북 프로를 출시할 가능성이 높다고 밝혔으며, 디스플레이 전문가 로스 영 역시 애플 공급망이 내년 중 OLED 디스플레이를 대량 생산할 수 있는 역량을 갖출 것으로 전망했다.

맥북 프로에 기존 미니LED 디스플레이 대신 OLED 디스플레이를 사용하면 화면 밝기 향상, 더 개선된 명암비, 향상된 전력 효율을 통해 배터리 수명을 늘리는 등의 이점을 제공할 것으로 보인다.

더 얇고 가벼워진다

작년 5월 애플은 M4 아이패드 프로를 공개하며 ‘역사상 가장 얇은 제품’이라고 밝혔다. 마크 거먼은 M4 아이패드 프로가 “새로운 애플 기기의 시작”이라며 애플이 “향후 2년간 맥북 프로를 더 얇게 만들기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다. 또 앞서 언급한 OLED 전환으로 더 얇은 디자인이 가능할 것으로 예상되고 있다.

애플이 작년에 출시한 M3 아이패드 프로, 역대 가장 얇은 두께를 가졌다. (사진=애플)

맥북 프로의 경우 2021년 디자인 변경으로 더 두껍고 무거워졌다. 두께를 줄이기 위해 이전 모델에서 없앴던 여러 포트들이 2021년 다시 도입됐기 때문이다. 애플이 맥북 프로의 포트를 그대로 두고 두께를 줄일 수 있을 지 관심이 모아지고 있다.

펀치홀 카메라

맥북의 노치 디자인을 좋아하지 않던 사용자들은 내년 맥북 프로를 기대할 만하다. 시장조사기관 옴디아가 공개한 애플 디스플레이 로드맵 자료에 따르면, 애플은 2026년에 맥북 프로에서 노치를 제거하고 디스플레이 상단에 펀치홀 카메라를 탑재할 예정이다.

5G 모뎀 칩

애플이 수년간 개발해온 자체 5G 모뎀 칩은 올해 초 아이폰 16e에 처음 탑재됐고, 이후 저가형 아이패드와 차세대 아이폰 17 에어에도 적용돼 기술 시험이 이어질 예정이다. 

마크 거먼에 따르면, 애플은 차세대 맥 제품에 2세대 5G 모뎀 칩을 탑재하는 방안을 검토 중이다. 이 경우 맥북 프로에도 해당 칩이 적용될 수 있다. 첫 번째 칩은 6GHz 미만의 5G만 지원하지만, 2세대는 더 빠른 밀리미터파(mmWave) 기술을 포함할 전망이다.

M6 칩

기존 애플 M 시리즈 칩 출시 일정을 고려하면, 애플은 올해 10월 M5 칩으로 맥북 프로 라인업을 업데이트할 예정이다. 이 칩은 TSMC의 3세대 3나노 공정 N3P로 제조될 예정이며, M4 칩에 비해 성능과 전력 효율이 향상될 예정이다.

반면 내년에 나올 M6 칩은 새로운 2나노 공정을 기반으로 생산돼 큰 성능 향상이 기대된다.

중국에서 나온 소식에 따르면, 내년 아이폰18 시리즈에 탑재될 A20 칩은 기존 통합 팬아웃(InFo, Integrated Fan-Out) 패키징 기술이 아닌 새로운 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM, Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징 기술을 도입할 예정이다. WMCM 기술을 적용하면 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 패키징하면서 CPU나 GPU 등을 함께 조립할 수 있어 전체 패키징 크기가 매우 작으면서도 촘촘한 칩 배열로 성능 저하가 없다고 알려졌다.

애플이 2나노 공정을 사용하고 WMCM 패키징을 활용하여 M6 칩을 만든다면 더욱 강력한 맞춤형 프로세서를 개발할 가능성이 있다고 맥루머스는 전했다.

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)

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