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[IT뉴스]젠슨 황 "데이터 시장 규모 1452조, 엔비디아 AI칩 수요 견조"[GTC 2025]

온카뱅크관리자

2025-03-19 13:17:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">젠슨 황 CEO "AI 스케일 법칙 가속화, 컴퓨팅 파워 수요 증가"<br>블랙웰 생산 차질 루머 일축하며 엔비디아 AI 칩 수요 견조 강조<br>엔비디아 올 하반기부터 블랙웰 울트라, 루빈, 루빈 울트라 파인만 차례로 출시</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="0yRDt6KGc7">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ea276896bb5dc2258e77c655a290f4442bb1571f72bec088adcfbc58ebd134ab" dmcf-pid="pWewFP9Hgu" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '연례개발자회의(GTC) 2025'에서 오는 2027년 하반기에 새로운 인공지능(AI) 칩 '루빈 울트라'를 출시할 예정이라고 소개하고 있다. 사진=홍창기 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319131033217obqa.jpg" data-org-width="800" dmcf-mid="tNispMf5AB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319131033217obqa.jpg" width="658"></p>
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            젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '연례개발자회의(GTC) 2025'에서 오는 2027년 하반기에 새로운 인공지능(AI) 칩 '루빈 울트라'를 출시할 예정이라고 소개하고 있다. 사진=홍창기 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="ccd9342e789ae7dcd17d4fdfe00e88528acc6a8d2868fd90992c36ee4142d8db" dmcf-pid="UYdr3Q2XNU" dmcf-ptype="general">【실리콘밸리=홍창기 특파원】 </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="47d39b11c543f55b4c37e1c65807643633b298b2c24d05766f57b8952e62571c" dmcf-pid="uGJm0xVZgp" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319131033715fcax.jpg" data-org-width="331" dmcf-mid="Fpy7nhwMgq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319131033715fcax.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="880aeee6ec9d1a1299971fa320634a31f37405b6d12994c35488d5f36bb5b1c6" dmcf-pid="7HispMf5o0" dmcf-ptype="general"><br>엔비디아가 오는 2028년까지 총 4개의 새로운 AI칩을 내놓겠다는 로드맵을 18일(현지시간) 제시했다. 올 하반기 자사의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전 블랙웰 그레이스를 시작으로 오는 2028년에 파인만까지 출시하겠다는 것이다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 황 CEO는 "AI의 스케일(확장) 법칙은 더 탄력적이면서 초고속으로 진행중이다"라며 엔비디아 AI 칩에 대한 수요가 증가할 것이라고 자신했다. </p>
          <div contents-hash="38bc7e009193a870ff14ebc7bd54003a695970ccae53611aa9b5295e3af085e0" dmcf-pid="zXnOUR41k3" dmcf-ptype="general">
           <div data-mce-desctitle="smtitle">
            <strong>엔비디아, AI 칩 로드맵 발표</strong> 
           </div>
           <br>황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025'에서 AI 칩 로드맵을 공개했다. 그는 AI의 중심이 생성형에서 추론형으로 빠르게 넘어가고 AI 에이전트(인간과 상호작용하면서 능동적으로 대응하는 AI 모델) 도입이 확산되면서 필요한 컴퓨팅 파워가 기하급수적으로 늘어나고 있다고 설명했다. 이날 자신이 엔비디아의 AI칩 출시 로드맵을 공개한 이유에 대해 스스로 답을 한 것이다. 
          </div>
          <p contents-hash="8122249bfa7a565b7c4fb6d01ac5304e4ded296b161b03b3cbb6cb1573270a0b" dmcf-pid="qZLIue8taF" dmcf-ptype="general">황 CEO는 올 하반기에는 블랙웰의 차세대 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시된다고 말했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸는데 추론에 더 적합하다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 컴퓨터그래픽장치(CPU)와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. </p>
          <p contents-hash="534b6fd28c7632c878305a98ac8080c4cce22050fb28b982e8d3c4a2ce39ff52" dmcf-pid="B5oC7d6Fkt" dmcf-ptype="general">엔비디아는 내년 하반기에 천문학자의 이름을 딴 AI 칩 루빈을 선보일 예정이다. </p>
          <p contents-hash="cb09bcf66d225f7fef3d6cc4290511b089c732fd3a549bfd8f35ec8375c51e6e" dmcf-pid="b1ghzJP3N1" dmcf-ptype="general">루빈에는 엔디아가 처음으로 자체 설계한 중앙처리장치(CPU) '베라'가 탑재된다. 루빈은 블랙웰 울트라 칩의 3배 이상의 컴퓨팅 성능을 갖출 것으로 예상된다. 2027년 하반기에 출시될 '루빈 울트라'는 블랙웰보다 14배 더 뛰어난 성능을 제공한다. 황 CEO는 "오는 2028년에는 파인만(Feynman)을 출시한다"라고 소개했지만 자세한 스펙은 밝히지 않았다. </p>
          <p contents-hash="666a510e16dc7a7bd785d23caee5a97a1a2a81825d784cdda5a06316be030986" dmcf-pid="KdZ9jWCno5" dmcf-ptype="general">그는 데이터센터 전체를 기준으로 블랙웰의 성능은 호퍼칩 대비 68배, 루빈은 900배가 향상될 것이라고 자신했다. 반대로 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다고 덧붙였다. </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="92713ad6ee3a54d1220e0ce095e0383e29a015e3593d3b84cf9e53b3290eb3ef" dmcf-pid="9J52AYhLaZ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 오는 2028년까지 데이터센터를 위한 전 세계기업들의 대규모 설비투자액이 총 1조 달러에 이를 것이라고 말하고 있다. 사진=홍창기 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319131033926jrtu.jpg" data-org-width="800" dmcf-mid="3Bdr3Q2Xcz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319131033926jrtu.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 오는 2028년까지 데이터센터를 위한 전 세계기업들의 대규모 설비투자액이 총 1조 달러에 이를 것이라고 말하고 있다. 사진=홍창기 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="f3f42d5fbe405672805bb475c662b231461393d6d0b19b96db0d556a22a50232" dmcf-pid="2i1VcGlojX" dmcf-ptype="general">
           <br>
           <div data-mce-desctitle="smtitle">
            <strong>추론형 AI 등장, AI칩 수요 꺾이지 않는다</strong> 
           </div>
           <br>AI칩 로드맵을 소개한 황 CEO는 "추론 AI 모델 등장으로 이전보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"라고 말했다. AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 AI 칩 수요를 크게 증가시킬 것이라는 설명이다. 중국 AI 스타트업 딥시크가 엔비디아의 AI칩을 적게 사용하고도 AI모델 'R1'을 구축하면서 더 이상 엔비디아 AI 칩이 필요없다는 것에 대한 반박이다. 
          </div>
          <p contents-hash="2757f358f2062fbbfc3787537515ded4d711b25d16c15eb70e81fb45e08d3be0" dmcf-pid="VntfkHSgcH" dmcf-ptype="general">이어 그는 오는 2028년까지 데이터센터를 구축하기 위해 전 세계 기업들의 설비투자액이 총 1조 달러(약 1452조 5000억 원)에 이를 것이라고 전망했다. </p>
          <p contents-hash="a6313e4fc1279c610a50394b16327ec54e9436ebcfd41cdcd4d0609cbe97f57a" dmcf-pid="fLF4EXvajG" dmcf-ptype="general">실제로 아마존을 비롯해 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업의 그래픽처리장치(GPU) 수요는 줄어들지 않고 있다. 엔비디아에 따르면 이 4개 기업은 지난해 블랙웰의 이전 모델인 호퍼 칩을 130만개 사들였다. 또 올해에 블랙웰을 360만개나 구매했다. 이와 관련, 황 CEO는 "AI 칩 블랙웰 생산은 완전히 가동중이다"라며 블랙웰 설계 결함에 따른 생산 차질 루머를 일축했다. </p>
          <p contents-hash="13f21ae0d3ee1ee940161d082c3a0332bc4008e483afeed3438786bbbc3a543e" dmcf-pid="4o38DZTNNY" dmcf-ptype="general">황 CEO는 이날 새로운 AI칩 로드맵을 소개한 뒤 몇가지 특징적인 엔비디아 생태계 제품도 소개했다. </p>
          <p contents-hash="529007f01bc3277b602e074840a74c05c96fa20ecf53fa6c8fcb7c05604c214e" dmcf-pid="8g06w5yjoW" dmcf-ptype="general">데이터센터의 전력 소모를 줄이기 위한 실리콘 포토닉스 네트워킹 스위치 '스펙트럼-X'가 대표적이다. 또 황 CEO는 인간형(휴머노이드) 로봇 개발을 위한 가상 현실 생성 소프트웨어 '아이작 그루트 블루프린트'도 공개했다. 그는 "(로봇 등에 사용되는) 피지컬 AI는 앞으로 수조 달러 규모의 신시장을 열 것"이라고 말했다. </p>
          <p contents-hash="b716038021e9656e391abcaef18700b6bfc41e9815327209cba87cb4a4db8b94" dmcf-pid="6apPr1WANy" dmcf-ptype="general">이밖에도 엔비디아는 이날 자사의 자율주행 AI를 미국 제너럴 모터스(GM)와 협력해 활용하고 블랙웰 칩을 이용해 만든 개인용 슈퍼컴퓨터 '스파크'도 공개했다.</p>
          <p contents-hash="20553679ee37c63be4c447fe1f90f679b5b2635776e1ea59b0016a7b47e78979" dmcf-pid="PNUQmtYcaT" dmcf-ptype="general">theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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