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[실시간뉴스]美 엔비디아 "AI 열풍은 계속된다"…AI 칩 출시 로드맵 발표(종합)

온카뱅크관리자

2025-03-19 11:37:49

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 올해 하반기부터 2028년까지 울트라·루빈·파인먼 출시 계획 밝혀 젠슨 황 "추론 모델 등장으로 100배 더 많은 컴퓨팅 파워 필요" 로봇·개인용 슈퍼컴까지 지배력 확대…광자 통신 네트워킹 칩도 공개 GM 등 주가 하락…" 주식시장 '마이더스 손' 젠슨 황 영향력 약화" 
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 <img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO [새너제이 로이터=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113209933djdm.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="4Lc3ljiBZ3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113209933djdm.jpg" width="658">
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 젠슨 황 엔비디아 CEO [새너제이 로이터=연합뉴스]
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 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다.
 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 공개했다.
 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표한 바 있으며 이날 이를 구체화했다.
 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.
 그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.
 그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다.
 이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다.
 황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다.
 '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.
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 <img alt="엔비디아 GTC 2025 [새너제이 AFP=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113210107mnwr.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="8oy80vsdXF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113210107mnwr.jpg" width="658">
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 엔비디아 GTC 2025 [새너제이 AFP=연합뉴스]
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 내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라'(Vera)라는 새로운 CPU가 접목된다.
 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 
 루빈은 현 블랙웰보다 성능이 3.3배 개선되고 루빈 울트라는 14배로 크게 개선된다. 다만, 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.
 황 CEO는 AI의 지배력을 데이터센터를 넘어 로봇과 개인용 슈퍼컴퓨터까지 확대할 계획도 밝혔다. 
 그는 휴머노이드 로봇 개발을 위한 가상 현실 생성 소프트웨어 '아이작 그루트 블루프린트'를 공개했다. 
 또 로봇 개발을 위한 프로젝트 중 하나로 '뉴턴'(Newton)이라는 소프트웨어 '물리 엔진'을 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다. 이날 이 디즈니의 로봇 '블루'가 무대 위에 등장하기도 했다.
 황 CEO는 "(로봇 등에 사용되는) 피지컬 AI는 앞으로 수조 달러 규모의 신시장을 열 것"이라고 말했다.
 엔비디아는 제너럴 모터스(GM)와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행하고 있고, 현대차그룹과도 협력해 생산 라인에서 활용되는 보스턴 다이내믹스의 아틀라스 로봇을 시뮬레이션하는 데에도 자사의 로봇 개발 플랫폼이 사용된다고 덧붙였다. 
 황 CEO는 자체 CPU 그레이스와 블랙웰 칩을 이용해 만든 개인용 슈퍼컴퓨터 '스파크'를 선보이고, PC 및 서버 제조업체 델 테크놀로지, HP 등도 이를 이용해 개인용 슈퍼컴퓨터를 출시할 예정이라고 덧붙였다. 
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 젠슨 황 CEO [새너제이 게티이미지/AFP=연합뉴스]
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 이와 함께 TSMC와 함께 세계에서 처음 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다.
 황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크 R1 모델 충격에도 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다고 전망했다. 
 그는 "추론 모델 등장으로 이전보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 말했다. . 
 그는 AI 중심이 생성형에서 추론형으로 빠르게 넘어가고 AI 에이전트의 도입이 확산하면서 필요한 컴퓨팅 파워가 기하급수적으로 늘어나고 있다고 설명했다. 
 그러면서 "(서버를 추가하는 수평적 확장하는) 스케일 아웃 이전에 (기존 서버를 업그레이드하는) 스케일 업을 최대한으로 해야 한다"고 강조했다.
 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 3.4% 하락했다. 엔비디아가 협력을 발표했던 GM 주가도 0.7% 내렸다. 
 블룸버그 통신은 "주식 시장에서 젠슨 황의 '마이더스 손'(midas touch)의 영향력이 약화하고 있다"며 "그동안 고객 및 파트너 기업의 이름을 언급하면 해당 주가가 급등했지만, 이날 기조연설에서는 별다른 반응을 얻지 못했다"고 평가했다. 
 taejong75@yna.co.kr
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