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[실시간뉴스]젠슨 황 오는 'GTC 2025' 개막 코앞…삼성·SK하이닉스도 참전(종합)

온카뱅크관리자

2025-03-12 17:27:49

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 미국 마이크론도 부스…LG AI 연구원 첫 참가 젠슨 황 CEO '삼성 HBM' 발언 가능성 주목 
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 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 전 세계 '메모리 반도체 3강'으로 꼽히는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론이 다음 주 엔비디아가 미국 실리콘밸리에서 개최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 최신 AI 메모리 및 설루션을 공개한다.
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 <img alt="엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 미국 반도체 기업 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 18일(현지시간) 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있다. 2024.3.19 taejong75@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/yonhap/20250312172454717nmks.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="WtTts1WA1U" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/yonhap/20250312172454717nmks.jpg" width="658">
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 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 미국 반도체 기업 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 18일(현지시간) 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있다. 2024.3.19 taejong75@yna.co.kr
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 12일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체) 부문과 SK하이닉스, 마이크론은 17∼21일(현지시간) 열리는 GTC 행사에 참가해 전시 부스를 꾸린다. 
 엔비디아 주최로 매년 열리는 GTC는 AI를 주제로 로봇, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 분야의 혁신 기술을 소개하고 지식을 공유하는 자리다.
 올해 행사에는 글로벌 기업들이 대거 참여해 1천개 이상의 세션과 400개가 넘는 전시가 마련되며, 지난해와 마찬가지로 온라인과 오프라인에서 약 30만명 이상의 방문객이 찾을 것으로 전망된다.
 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 최신 고대역폭 메모리(HBM) 제품 실물을 포함해 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 AI 시대에 필수 메모리를 대거 전시할 것으로 예상된다. 
 이와 함께 세 회사는 별도 세션에서 'AI 메모리'를 주제로 발표도 진행한다.
 삼성전자는 엔비디아가 사용 중인 자사의 GDDR7을 토대로 한 양사 간 협력과 그래픽처리장치(GPU)에 메모리가 미치는 영향 등을 소개한다.
 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅에서의 HBM 역할과 늘어나는 자동차 메모리 및 스토리지 요구사항을, 마이크론은 데이터 센터 혁신과 관련된 내용을 발표한다.
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 <img alt="젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 (서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다.
 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 
 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 2024.3.21 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/yonhap/20250312172454865ocfs.jpg" data-org-width="1080" dmcf-mid="Y8rTNvsdtp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/12/yonhap/20250312172454865ocfs.jpg" width="658">
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 젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 (서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 2024.3.21 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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 행사 둘째 날에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 세상을 변화시키는 AI와 가속 컴퓨팅 기술을 중심으로 한 기조연설을 할 예정이다.
 황 CEO는 이 자리에서 최신 AI 칩이나 설루션을 공개할 것으로 예상된다. 앞서 지난해 CTC에서는 새로운 GPU '블랙웰'을 발표해 화제를 모은 바 있다. 
 특히 삼성전자의 HBM 공급 관련 발언을 할지도 관심사다.
 황 CEO는 지난해 GTC 행사에 꾸려진 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라는 친필 사인을 남기고 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝히기도 했다.
 이후 황 CEO는 여러 공식 석상에서 삼성전자의 HBM 공급에 대한 기대감을 높이는 발언을 쏟아내고 있지만, 지금까지 최신 HBM3E에 대한 공급은 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다.
 현재 삼성전자는 엔비디아의 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 8단 개선 제품 개발, 공급에 속도를 내는 것으로 전해졌다.
 LG AI 연구원도 이번 행사에 처음으로 참여해 부스를 마련한다. 
 부스에서는 LG AI 연구원이 만든 초거대 AI 모델 '엑사원' 등을 시연할 예정이다. 또 배경훈 LG AI 연구원장 등 핵심 관계자들이 현장을 찾아 엔비디아를 비롯한 주요 기업들과의 네트워킹에 나설 것으로 전망된다.
 burning@yna.co.kr
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