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[IT뉴스]엔비디아 '블랙웰'에 또 문제?…AI 기술 고도화 속 빅테크 '한숨'
온카뱅크관리자
조회:
7
2024-11-18 12:28:49
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">MS·메타·오픈AI·xAI 등 사전 주문 물량 수급 차질 빚을 듯…대안 찾기 검토 '분주'</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ubp1pUloFb"> <p dmcf-pid="7xVBVf5r0B" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장유미 기자)"차기 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'부터는 데이터센터에 수랭식(흐르는 물)을 도입하기 바랍니다."</p> <p dmcf-pid="zNJxJiBWpq" dmcf-ptype="general">일찌감치 발열 문제가 예고됐던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에서 설계 결함이 잇따라 발견돼 빅테크 및 데이터센터 업체들이 난감해 하고 있다. AI 기술 고도화에 따라 고성능 칩인 '블랙웰' 확보가 중요해진 상황에서 대안 마련에 골몰하는 분위기다.</p> <p dmcf-pid="qnx4xMUluz" dmcf-ptype="general">18일 로이터통신에 따르면 '블랙웰'을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI·xAI 등 빅테크 업체들은 제품 출시가 지연될 가능성에 대비해 기존 엔비디아의 AI 칩인 'H100'과 'H200' 등 '호퍼' 제품군 주문을 늘리는 것을 검토 중이다. 이들은 AI 기술 우위를 점하기 위해 앞 다퉈 '블랙웰' 선주문을 통해 물량 확보에 나섰으나, 이번 일로 기술 개발에 차질을 빚게 될 것으로 보인다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="BfqpqBWA07" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자 (사진=젠슨 황)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/ZDNetKorea/20241118122851226lvwu.png" data-org-width="640" dmcf-mid="plQfQxphu9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/ZDNetKorea/20241118122851226lvwu.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 최고경영자 (사진=젠슨 황) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="b6K7K9HEzu" dmcf-ptype="general">'블랙웰'은 2천80억 개의 트랜지스터를 탑재한 AI칩으로, 기존 엔비디아의 차세대 AI칩 'H100' 트랜지스터 800억 개와 비교해 2.5배 많은 수준이다. 트랜지스터가 많을수록 칩의 성능은 높아진다.</p> <p dmcf-pid="KYhmhlo97U" dmcf-ptype="general">그러나 '블랙웰'은 <span>올 들어 생산 과정에서 자주 결함이 발견돼 출시가 계획대로 이뤄지지 않고 있다. 앞서 엔비디아는 지난 3월 '블랙웰'을 처음 공개하며 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔으나, 이후 블랙웰 생산 과정에서 설계상 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다. 또 지난 8월에는 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 발표했으나, 이번에 서버 과열 문제가 발생하면서 </span><span>제품 출시를 장담할 수 없게 됐다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="91WlWYc6Fp" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="마이크로소프트 데이터센터(이미지=마이크로소프트)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/ZDNetKorea/20241118122853091itgj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Unodog2X0K" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/ZDNetKorea/20241118122853091itgj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 마이크로소프트 데이터센터(이미지=마이크로소프트) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="2adQdJqyu0" dmcf-ptype="general">이로 인해 AI 기술 경쟁에 나선 <span>글로벌 빅테크 기업들은 당황한 모습이다. </span>최신 AI칩 공급 지연으로 AI 기술 고도화 계획에도 차질을 빚을 수밖에 없어서다.</p> <p dmcf-pid="VAnRnLKGp3" dmcf-ptype="general"><span>이들은 AI 시장 주도권을 선점하기 위해 올해 들어서만 총 2천300억 달러 이상을 AI 인프라 구축에 투입하고 있다. 이는 데이터센터 건설, AI 모델 학습용 GPU 구매, 전력 공급 인프라 확충 등에 사용될 예정이다. 올해 3분기 기준 각 기업별 자본 </span><span>지출 증가율은</span><span> 알파벳(구글) 62%, MS 51%, 아마존 </span><span>81% </span><span>등이다.</span></p> <p dmcf-pid="fYhmhlo9pF" dmcf-ptype="general">업계에선 빅테크들의 투자금에 선주문 한 '블랙웰' 칩 가격도 포함돼 있을 것으로 봤다. '블랙웰' 칩 가격은 3만~4만 달러(약 4천500만~5천400만원)인 것으로 알려졌다. 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량은 매진됐다.</p> <p dmcf-pid="4tYSYGkPUt" dmcf-ptype="general">데이터센터에 서버를 공급하는 업체들도 난감하다. 델 테크놀로지스는 내년 초께 '블랙웰' 기반 서버를 선보일 계획을 갖고 있었으나, 이번 일로 차질을 빚을 것으로 보인다. </p> <p dmcf-pid="8IENEDxp01" dmcf-ptype="general">일각에선 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기가 시장을 대체할 수 있을지도 주목하고 있다. HPE, 슈퍼마이크로 등 서버 업체들은 최근 이를 탑재한 신제품을 잇따라 내놓은 상태다.</p> <p dmcf-pid="6cLeLo9Hp5" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "사실상 AI 모델을 업그레이드 하기 위해선 고성능 AI 칩이 반드시 필요하다"며 "올해 글로벌 빅테크 기업들이 쏟아 부은 투자금 대부분이 AI를 가동하는 하드웨어인 AI 칩에 집중됐을 것이란 점에서 최신 AI 칩 공급 지연은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에도 일부 영향을 줄 수밖에 없을 것"이라고 말했다.</p> <p dmcf-pid="P6K7K9HEuZ" dmcf-ptype="general">장유미 기자(sweet@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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