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[IT뉴스]삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공정 증설…HBM 생산 예정

온카뱅크관리자

2024-11-12 10:30:19

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 충남도·천안시와 MOU…삼성디스플레이 건물 임대해 설비 설치 
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 충남도청 [연합뉴스 자료사진]
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 (홍성=연합뉴스) 김소연 기자 = 삼성전자가 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 증설한다.
 김태흠 충남지사는 12일 충남도청에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.
 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 안에 있는 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치한다.
 이후 이곳에서 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다.
 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 뒤 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.
 HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등에서 사용된다.
 도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 확보하길 기대한다.
 도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행되도록 행정·재정적 지원을 하기로 했다.
 삼성전자는 가족 친화적인 기업 문화를 조성하고, 지역에서 생산된 농·축·수산물 소비를 촉진하는 등 사회적 책임도 이행하기로 했다.
 김태흠 지사는 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전하도록 기업과 지역이 함께 상생하는 좋은 정책을 펼치겠다"고 말했다.
 soyun@yna.co.kr
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