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[IT뉴스]독일 날아간 삼성전기, '일렉트로니카 2024' 참가...부품 기술력 알린다

온카뱅크관리자

2024-11-12 09:23:35

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="6H3qLlf5KJ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전기가 전시회에서 MLCC로 장식한 자동차 모형을 전시했다/사진제공=삼성전기" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/moneytoday/20241112092336989hrng.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="4q9Pw5Jqqn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/moneytoday/20241112092336989hrng.jpg" width="658"></p>
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            삼성전기가 전시회에서 MLCC로 장식한 자동차 모형을 전시했다/사진제공=삼성전기
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          <p dmcf-pid="P1u9NyP3qd" dmcf-ptype="general">삼성전기가 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 '일렉트로니카 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. </p>
          <p dmcf-pid="Q4RoTqkPVe" dmcf-ptype="general">일렉트로니카엔 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상이 방문한다 올해 60주년으로, 오는 15일까지 열린다. </p>
          <p dmcf-pid="x4RoTqkP9R" dmcf-ptype="general">삼성전기는 AI·서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서)·FCBGA(플립칩볼그리드어레이), 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다. △2.1D 패키지기판 △임베디드 기판 △글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술도 소개한다. 또 자율주행 기술 고도화와 전기차 확대에 따라 수요가 늘어나는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술과 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 뽐낸다.</p>
          <p dmcf-pid="yDCW9g1m2M" dmcf-ptype="general">최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량과 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있다. </p>
          <p dmcf-pid="WqfMsFLKqx" dmcf-ptype="general">이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅도 진행한다. 장덕현 대표이사 사장이 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 전기차 ·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성이 크다고 본다. </p>
          <p dmcf-pid="YdaD18CnKQ" dmcf-ptype="general">한지연 기자 vividhan@mt.co.kr</p>
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