【드래곤 스포츠】 보증업체놀이터추천홍보 : 프로그램제작판매제작의뢰 : 스포츠분석 : 무료스포츠중계tv : 섹시bj움짤 : 뉴스 : 안구정화

로그인

글쓰기

[실시간뉴스]최태원 “젠슨 황, 한국인 같아…HBM4 6개월 빨리 달라더라”

온카뱅크관리자

2024-11-04 21:33:15

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> SK 인공지능 서밋 2024 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="xI0sQbDxSv">
 <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="yzJuOj3IvS" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="엔비디아 칩에 탑재된 SK하이닉스 HBM3E 4일 서울 강남 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에 전시된 엔비디아의 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 SK하이닉스의 HBM3E를 관람객들이 살펴보고 있다. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/khan/20241104205029352edft.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="Q7SnuXe7WT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/khan/20241104205029352edft.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 엔비디아 칩에 탑재된 SK하이닉스 HBM3E 4일 서울 강남 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에 전시된 엔비디아의 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 SK하이닉스의 HBM3E를 관람객들이 살펴보고 있다. 연합뉴스
 </figcaption>
 </figure>
 <blockquote class="talkquote_frm" dmcf-pid="Wqi7IA0Cyl" dmcf-ptype="blockquote2">
 최, 기조연설서 미팅 일화 소개 
 출하 일정 내년 하반기로 당겨
 “품질 테스트 통과 무난” 자신감
 </blockquote>
 <blockquote class="talkquote_frm" dmcf-pid="YBnzCcphTh" dmcf-ptype="blockquote2">
 황, 영상 통해 ‘협력 강화’ 의지
 “HBM 덕에 ‘무어의 법칙’ 넘어” 
 TSMC·MS도 “파트너십 중요”
 </blockquote>
 최태원 SK그룹 회장(사진)은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청했다고 4일 밝혔다.
 최 회장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK 인공지능(AI) 서밋 2024’에서 기조연설을 통해 최근 황 CEO와 만난 일화를 소개하며 “황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다”면서 “빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 말했다. 그러면서 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨달라고 요청한다”며 “지난번 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다”고 전했다.
 최 회장은 “‘제가 할 수 있는 건 아니고 해결할 수 있는 사람이 해야지’라고 답했다”며 “곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 ‘가능하겠느냐’고 물었더니 ‘최대한 해보겠다’고 하더라”고 말했다.
 최 회장은 “(황 CEO와) 미팅하기가 두렵다. 한 번 더 가면 (공급 일정을) 또 당기라고 할까 봐”라며 “엔비디아는 AI 리더십을 이끄는 세계 최고의 칩 회사가 됐다. 황 CEO의 스피드 정신 때문에 여기까지 왔다고 생각한다”고 말했다.
 SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 납품하기 시작했다. 또 지난달 HBM3E 12단 제품 양산을 시작해 올해 안에 출하하고, HBM3E 16단도 내년 초 샘플을 공급할 예정이다. 
 당초 오는 2026년 출시 예정이던 HBM4 12단 제품은 황 CEO 요청에 따라 내년 하반기에 출하할 계획을 갖고 있다.
 최 회장은 기조연설 후 기자들과 만난 자리에서 “(황 CEO와) HBM4 공급 일정을 6개월 당겨보자고 한 것은 서로 간의 의지를 맞춘 것”이라며 “퀄(품질) 테스트가 통과되지 않는다면 (일정을) 앞당겼다는 것은 별 의미가 없다”고 말했다. 최 회장의 발언은 SK하이닉스의 HBM4가 무난히 퀄 테스트를 통과할 수 있다는 의미로 풀이된다.
 최 회장은 기조연설에서 SK가 글로벌 파트너들과 협력해 AI 발전 과정에서 발생하는 병목 현상(보틀넥)을 해결하겠다고 강조했다.
 최 회장은 특히 TSMC에 대해 “아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다”면서 “SK는 엔비디아와 함께 TSMC와 긴밀히 협력하며 전 세계 AI 칩의 공급 부족 현상을 해결하기 위해 노력 중”이라고 설명했다.
 최 회장이 언급한 글로벌 파트너사들도 SK와의 협력 강화 의사를 밝혔다. 황 CEO는 이날 서밋에서 공개된 데이비드 패터슨 미 UC버클리대 교수와의 대담 영상에서 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”고 말했다. 무어의 법칙은 인텔의 설립자인 고든 무어가 1965년에 언급한 것으로, 반도체 집적회로 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다.
 황 CEO는 “현재 HBM 메모리 기술 개발과 제품 출시 속도는 매우 훌륭하지만, 여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다”며 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 말했다.
 웨이저자 TSMC 회장은 영상 메시지에서 “우리가 함께 노력한다면 AI 혁명을 더욱 가속화하고 지속 가능하고 확장 가능한 솔루션을 만들 수 있을 것”이라고 말했다. 
 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO는 영상에서 “SK와의 파트너십은 매우 중요하며, 앞으로도 계속되길 바란다”고 말했다.
 SK AI 서밋은 SK그룹 차원에서 매년 개최하는 행사로, 올해는 ‘함께하는 AI, 내일의 AI(AI Together, AI Tomorrow)’라는 슬로건으로 5일까지 열린다.
 최 회장은 이날 기자들과 만난 자리에서 ‘실적상 반도체업계 1, 2위가 뒤바뀌고 (SK하이닉스가) 삼성전자를 추월할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자와의 차별점은 무엇인가’라는 질문을 받고 “삼성은 저희보다 많은 기술과 자원들을 갖고 있다”며 “이 AI 물결에 삼성도 잘 타서, 훨씬 더 좋은 성과를 낼 수 있을 것으로 확신한다”고 말했다.
 강병한 기자 silverman@kyunghyang.com
 </section> 
 </div> 
 Copyright © 경향신문. 무단전재 및 재배포 금지.

댓글 총 0개

이번주 포인트랭킹

매주 일요일 밤 0시에 랭킹을 초기화합니다.

14,000상품권
23,000상품권
32,000상품권

업체홍보/구인 더보기

지식/노하우 더보기

판매의뢰 더보기

포토 더보기