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[IT뉴스]SK하이닉스, 16단 HBM3E 세계 최초 공개…곽노정 "AI 메모리 주도"

온카뱅크관리자

2024-11-04 15:07:53

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="5ky1mkUlq4" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설을 진행하고 있다./사진제공=SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/moneytoday/20241104150755044fwhj.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="Xz9Q05JqV6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/moneytoday/20241104150755044fwhj.jpg" width="658"></p>
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            곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설을 진행하고 있다./사진제공=SK하이닉스
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          <p dmcf-pid="1ahGkatsqf" dmcf-ptype="general">곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 48GB(기가바이트) 16단 HBM3E(4세대)를 세계 최초로 개발했다고 4일 밝혔다. 기존의 HBM3E 8단과 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품인데, 단수가 높을수록 AI 학습과 추론 성능이 향상된다. </p>
          <p dmcf-pid="tMkIiMTNKV" dmcf-ptype="general">곽 사장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI(인공지능) 서밋 2024'에 참석해 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나서 이같이 말했다. </p>
          <p dmcf-pid="FUPiBUNfB2" dmcf-ptype="general">곽 사장은 이날 미래의 AI 시대를 준비하기 위해 SK하이닉스가 준비 중인 메모리반도체 기술과 제품에 대해 설명했다. 곽 사장은 새로운 데이터를 추론하는 AI로 인해 메모리가 창의와 경험으로 확장된 의미를 가지게 될 것이라 보고, 이같은 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리반도체가 없이 실현될 수 없다고 진단했다.</p>
          <p dmcf-pid="3qRg2qkPB9" dmcf-ptype="general">곽 사장은 현재 세계 최초로 개발해 양산 중인 '월드 퍼스트' 제품으로 1c(10나노급 6세대) DDR(더블데이터레이트)5, HBM3E 16단을 소개했다. 또 내년부터 향후 3년간 계획하고 있는 제품 로드맵과 2028년부터 실현될 중장기 계획도 밝혔다. 곽 사장은 HBM3E 16단의 경우 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이라고 밝혔다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용하고, 백업공정으로 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다고 덧붙였다. </p>
          <p dmcf-pid="008dz0g2BK" dmcf-ptype="general">곽 사장은 "16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"고 말했다. </p>
          <p dmcf-pid="pVLkPVsdKb" dmcf-ptype="general">아울러 SK하이닉스는 1c 기반 LP(저전력)DDR5와 LPDDR6를 개발 중이며 낸드플래시 부문에서는 PCle 6세대 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 고용량 QLC기반 e(기업용)SSD를 준비 중이라고 밝혔다. </p>
          <p dmcf-pid="U34e73o99B" dmcf-ptype="general">그러면서 내년 하반기 양산을 준비 중인 HBM4부터는 베이스 다이에 로직공정을 도입할 예정으로, 대만 TSMC와 파트너십을 기반으로 해당 제품을 제공할 예정이라고 했다. </p>
          <p dmcf-pid="up6JqpaVVq" dmcf-ptype="general">AI 시대 시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션' 제품으론 커스텀(맞춤형) HBM을 꼽았다. 곽 사장은 "용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로, 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 예상했다. 그러면서 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL과 초고용량 QLC eSSD를 준비 중이라고 말했다. </p>
          <p dmcf-pid="7zMo9zc69z" dmcf-ptype="general">곽 사장은 "고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'를 목표로 지속 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했다. </p>
          <p dmcf-pid="zjSXDj3I97" dmcf-ptype="general">한지연 기자 vividhan@mt.co.kr</p>
         </section> 
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