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[IT뉴스]'중요단계' 완료했다는 삼성…엔비디아 HBM '문' 열리나

온카뱅크관리자

2024-10-31 16:17:33

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 <img alt="[서울=뉴시스] 홍효식 기자 = 31일 삼성전자가 연결 기준으로 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원의 3분기 실적을 발표했다. 반도체 사업을 맡은 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 냈다고 공시했다. 이날 서울 삼성전자 서초사옥에서 삼성 깃발이 펄럭이고 있다. 2024.10.31. yesphoto@newsis.com /사진=홍효식" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/moneytoday/20241031161734914vkrp.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="pnsxszj4fj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/moneytoday/20241031161734914vkrp.jpg" width="658">
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 [서울=뉴시스] 홍효식 기자 = 31일 삼성전자가 연결 기준으로 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원의 3분기 실적을 발표했다. 반도체 사업을 맡은 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 냈다고 공시했다. 이날 서울 삼성전자 서초사옥에서 삼성 깃발이 펄럭이고 있다. 2024.10.31. yesphoto@newsis.com /사진=홍효식
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 삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 임박했음을 시사했다. 당초 계획보단 늦어졌지만 연내에는 공급을 시작한다는 목표다. 내년 하반기에는 HBM4(6세대)를 개발·양산한다.
 이런 목표를 달성하면 HBM 시장에서 독주하고 있는 SK하이닉스를 위협하는 존재로 부상할 수 있다. 그러나 또다시 HBM 공급 계획에 차질이 생기면 시장 신뢰가 크게 떨어질 것으로 보인다.
 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜(전화회의)에서 HBM3E 사업 관련 "예상 대비 주요 고객사 향(向) 공급이 지연됐지만 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘다"며 "4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 밝혔다.
 김 부사장이 언급한 '주요 고객사'는 엔비디아로 풀이된다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위해 연초부터 퀄 테스트를 받았다. 원래 상반기 통과가 목표였지만 일정이 계속 미뤄졌다.
 엔비디아 대상 공급이 중요한 것은 이 회사가 글로벌 AI(인공지능) 가속기 시장을 장악했기 때문이다. 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 수요의 58%가 엔비디아에서 발생했다. 삼성전자는 다른 기업에 일부 HBM3E를 공급하고 있지만 엔비디아 문턱은 넘지 못했다. 엔비디아 물량 대부분을 공급하는 SK하이닉스가 글로벌 HBM 시장에서 독주하고 있다.
 삼성전자가 연내 엔비디아 퀄 테스트를 통과해도 점유율 확대에는 한계가 있다. SK하이닉스가 시장을 선점해 내년 물량까지 완판한 상태라 비집고 들어갈 틈이 좁다. 다만 AI(인공지능) 열풍으로 HBM 공급 부족 전망이 나오고 있어 내년 기대 이상의 매출을 올릴 가능성도 있다. 삼성전자는 주요 고객사의 차세대 GPU(그래픽처리장치) 과제에 맞춰 성능을 개선한 HBM3E도 추가로 개발 중이라고 밝혔다.
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 <img alt="삼성전자 HBM3E 12단 제품/사진=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/moneytoday/20241031161736209lqrj.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="U5juiW6F9N" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/moneytoday/20241031161736209lqrj.jpg" width="658">
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 삼성전자 HBM3E 12단 제품/사진=삼성전자
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 HBM3E의 엔비디아 퀄 테스트 통과는 다음 세대 HBM 공급을 위한 '선결 과제'라는 점에서 의미가 더 크다. 삼성전자는 HBM3E보단 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중인 HBM4에서 승부를 걸 것으로 보인다. HBM4 사업 성공을 위해 삼성전자 파운드리 사업부와 경쟁 관계인 대만 TSMC와 협업 가능성도 열어뒀다.
 김 부사장은 HBM4와 관련해 "복수의 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비하고 있다"며 "커스텀 HBM은 고객 요구를 만족시키는 것이 중요하기 때문에 베이스 다이(base die) 제조와 관련한 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내·외부 관계없이 유연하게 대응할 것"이라고 말했다.
 베이스 다이는 HBM 패키지 내 최하단에 위치하는 기판이다. HBM4를 개발하려면 베이스 다이 성능 개선이 필요해 파운드리 기술이 중요하다. SK하이닉스도 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만 HBM4 개발은 TSMC와 협력하고 있다.
 삼성전자가 계획대로 연내 HBM3E 엔비디아 퀄 테스트를 통과하고, 내년 HBM4 양산을 시작하면 SK하이닉스를 위협하는 존재가 될 수 있다. 다만 그동안 HBM3E 공급 일정이 계속 미뤄진 점에 비춰볼 때 이번 발표한 계획에도 차질이 생기면 시장 신뢰가 크게 훼손될 전망이다.
 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 공식적으로 '중요한 단계 완료'라고 언급한 만큼 엔비디아 공급은 머지않은 것으로 보인다"면서도 "HBM4 개발의 기술 난제 등을 고려하면 내년 하반기 개발·양산한다는 것은 다소 무리한 계획인 것 같다"고 말했다.
 유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr 한지연 기자 vividhan@mt.co.kr 오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr
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