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[실시간뉴스][반도체 한계를 넘다] 동진쎄미켐 “2030년까지 친환경 반도체 감광액 개발”

온카뱅크관리자

2024-10-16 16:58:12

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="f2axAmsdQZ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 허명현 동진쎄미켐 상무가 '반도체 소재 전망과 개발: EUV PR 중심으로'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/16/etimesi/20241016160132172akkj.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="9iB19PQ0Qt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/16/etimesi/20241016160132172akkj.jpg" width="658"></p>
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            전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 허명현 동진쎄미켐 상무가 '반도체 소재 전망과 개발: EUV PR 중심으로'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p dmcf-pid="48cdDChL8X" dmcf-ptype="general">동진쎄미켐이 2030년까지 모든 포토레지스트(PR) 제품을 '과불화화합물(PFAS)'을 포함하지 않는 제품으로 개선한다. 세계적으로 강화되는 PFAS 관련 환경 규제 정책에 대응하는 선제적 조치다.</p>
          <p dmcf-pid="8O3yUK9H4H" dmcf-ptype="general">허명현 동진쎄미켐 상무는 16일 전자신문·반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 “2030년 완료를 목표로 PFAS을 포함하지 않는 PR 제품을 개발하고 있다”며 “대상은 극자외선(EUV) PR을 포함한 전 제품군”이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="6hUGzVf58G" dmcf-ptype="general">그는 “아직 디스플레이를 비롯한 다른 산업 대비 반도체에 대한 PFAS 규제가 강하진 않지만 선제적으로 대응해 나갈 방침”이라며 “이를 위한 원재료 대체재를 찾고 연구개발(R&amp;D)을 진행하고 있다”고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="P3QBRog28Y" dmcf-ptype="general">동진쎄미켐은 국내 기업 중 유일하게 EUV PR 양산 공급에 성공한 기업이다. PR은 감광성 물질로 반도체 미세회로를 그리는 노광공정에서 사용되는 소재다. 사용 공정노드에 따라 i-line PR(250~350nm), KrF PR(130~45nm), ArF PR(45~7nm), EUV PR(7nm 이하)로 나뉜다.<br></p>
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           <p class="link_figure"><img alt="전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 허명현 동진쎄미켐 상무가 '반도체 소재 전망과 개발: EUV PR 중심으로'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/16/etimesi/20241016160133450aemk.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="2ulkTZ5rP1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/16/etimesi/20241016160133450aemk.jpg" width="658"></p>
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            전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 허명현 동진쎄미켐 상무가 '반도체 소재 전망과 개발: EUV PR 중심으로'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p dmcf-pid="xyB19PQ0Py" dmcf-ptype="general">PFAS는 물과 기름에 강한 내성을 지녀 반도체·디스플레이·의류·자동차 산업 등에 광범위하게 사용되는 물질인데, 생분해되지 않아 환경에 축적되며 인체에도 악영향을 미친다. 이에 미국, 유럽 등 세계 각국이 규제를 강화하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="ydONhYGkxT" dmcf-ptype="general">허 상무는 “2021년 이후 대학·연구기관과 연계해 펀더멘털 리서치를 진행한 이후 R&amp;D를 거쳐 실제 테스트도 진행했다”며 “추가적 개선이 필요하지만 성능적인 부분에 있어 큰 문제가 발생하진 않고 있다”고 전했다.</p>
          <p dmcf-pid="WRmgIyWA6v" dmcf-ptype="general">PR 성능 개선을 위한 R&amp;D도 활발히 진행 중이다. I-line PR 성능 향상을 위해 Krf PR 원료 적용을 시도하고 있다. 차세대 3D 낸드플래시 소재 개념 변화를 고려해 음이온 폴리머를 이용한 네거티브 톤 Krf PR도 개발하고 있다. 고객사 EUV 장비 투자 부담을 줄이기 위해 ArF PR 성능 개선도 추진 중이다.</p>
          <p dmcf-pid="YnhcvXZw4S" dmcf-ptype="general">차세대 노광장비인 하이 뉴매리컬애퍼처(NA) EUV에 대응한 PR 개발 중이다. 허 상무는 “현재 화학 증폭형 레지스트(CAR)가 EUV PR로 주로 사용되지만, 하이NA EUV에서는 금속 산화물 레지스트(MOR)가 적합한 소재로 떠오르고 있어 이에 대응해 나가고 있다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="GpMKdaNfQl" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
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