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[IT뉴스]인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입
온카뱅크관리자
조회:
4
2024-10-02 15:23:56
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">인텔은 데스크톱PC용, AMD는 기업 겨냥 노트북용 CPU 공개 예정</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="BEcB5ANfFC"> <p dmcf-pid="b0FARt5ruI" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다.</p> <p dmcf-pid="Kmw23DkP7O" dmcf-ptype="general"><span>인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다.</span></p> <p dmcf-pid="9hI67Omeps" dmcf-ptype="general">애로레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="2Is4UmwM0m" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔이 데스크톱PC용 새 프로세서, 애로레이크(Arrow Lake)를 이달 중 공개 예정이다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152359026mwkl.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3gfCjbqy7Y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152359026mwkl.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔이 데스크톱PC용 새 프로세서, 애로레이크(Arrow Lake)를 이달 중 공개 예정이다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="VvlxBhIizr" dmcf-ptype="general">AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다.</p> <p dmcf-pid="fdRZCMQ0Fw" dmcf-ptype="general"><strong>■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로레이크' 출시</strong></p> <p dmcf-pid="4U0kd3ts0D" dmcf-ptype="general">애로레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="8Q6Wr8f57E" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="인텔은 애로레이크 생산에 인텔 20A 공정을 활용하려던 계획을 최근 백지화했다. (자료=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152359249bycd.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0CN0ynJq7W" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152359249bycd.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 인텔은 애로레이크 생산에 인텔 20A 공정을 활용하려던 계획을 최근 백지화했다. (자료=인텔) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="6Q6Wr8f5Uk" dmcf-ptype="general">인텔은 애로레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="P9bINBzTFc" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="포베로스 기술은 각종 반도체를 기능별로 분할해 재설계할 수 있고 에너지 효율이 높다는 장점을 지녔다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152400562cexz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="poto6HYcFy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152400562cexz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 포베로스 기술은 각종 반도체를 기능별로 분할해 재설계할 수 있고 에너지 효율이 높다는 장점을 지녔다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="QLiFvJe70A" dmcf-ptype="general">인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다.</p> <p dmcf-pid="xCO8usrR3j" dmcf-ptype="general"><strong>■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정</strong></p> <p dmcf-pid="yXGn4Yyj0N" dmcf-ptype="general">애로레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="Wp3ceF1m7a" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="애로레이크 프로세서는 DDR5 메모리만 지원 예정이다. 에센코어 클레브 피트V DDR5 메모리. (사진=서린씨앤아이)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152402086gxzv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="UNto6HYczT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152402086gxzv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 애로레이크 프로세서는 DDR5 메모리만 지원 예정이다. 에센코어 클레브 피트V DDR5 메모리. (사진=서린씨앤아이) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="YzuwnU0Cpg" dmcf-ptype="general">DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="GP8yw4VZUo" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="주요 메인보드 제조사가 컴퓨텍스 2024 기간 중 전시한 애로레이크용 메인보드 시제품. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152403357oqwx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="7tD9FEc6zS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152403357oqwx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 주요 메인보드 제조사가 컴퓨텍스 2024 기간 중 전시한 애로레이크용 메인보드 시제품. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="HF1Nx5XDzL" dmcf-ptype="general">주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다.</p> <p dmcf-pid="Xp3ceF1mun" dmcf-ptype="general"><strong>■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망</strong></p> <p dmcf-pid="ZDkb1cj43i" dmcf-ptype="general">애로레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다.</p> <p dmcf-pid="5Is4UmwMUJ" dmcf-ptype="general">AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다.</p> <p dmcf-pid="18fvEV9HFd" dmcf-ptype="general">애로레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="tQ6Wr8f5ze" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="라이젠 7 9700X 등 일부 프로세서의 최대 소모 전력이 105W까지 상향조정됐다. (자료=AMD)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152403557svyw.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="zMI67OmeUl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152403557svyw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 라이젠 7 9700X 등 일부 프로세서의 최대 소모 전력이 105W까지 상향조정됐다. (자료=AMD) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="FDkb1cj4FR" dmcf-ptype="general">AMD는 애로레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다.</p> <p dmcf-pid="3CO8usrRuM" dmcf-ptype="general"><strong>■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시</strong></p> <p dmcf-pid="0on3Tidzux" dmcf-ptype="general">AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="pxPYm6417Q" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="노트북용 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개하는 리사 수 AMD CEO. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152403929lszm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="qRI67OmeUh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/02/ZDNetKorea/20241002152403929lszm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 노트북용 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개하는 리사 수 AMD CEO. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="UjauGgLKFP" dmcf-ptype="general">정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다.</p> <p dmcf-pid="uyvRKShL06" dmcf-ptype="general">HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.</p> <p dmcf-pid="7lSMblCnU8" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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