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[IT뉴스]정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2744억원 지원

온카뱅크관리자

2024-06-26 10:42:03

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">칩렛, 재배선 인터포저, 3D 패키징 등 기술 확보</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="zztyW8vauF">
          <p dmcf-pid="qPK0pLFOFt" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2744억원 규모로 연구개발(R&amp;D) 사업을 추진한다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 목표다. </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="BgRVfr9Hu1" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube'(그림=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/ZDNetKorea/20240626104204927qhmq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="7I9pUo3IF3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/ZDNetKorea/20240626104204927qhmq.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자의 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube'(그림=삼성전자)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="bztyW8vap5" dmcf-ptype="general">산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 사업비는 내년부터 2031년까지 총 7년간 지원된다. </p>
          <p dmcf-pid="KB3YGPyjuZ" dmcf-ptype="general">첨단패키징은 지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단패키징 부상했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 첨단패키징은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 연평균 10% 성장할 전망이다. </p>
          <p dmcf-pid="92uZ5RHE7X" dmcf-ptype="general">이 가운데 우리 기업이 취약한 후공정 분야의 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망 내 선도적인 지위 공고화 필요성이 대두되면서 이번 정부 R&amp;D 사업이 추진됐다. </p>
          <p dmcf-pid="2waRevxpUH" dmcf-ptype="general">특히 칩렛(chiplet), 재배선 인터포저, 3D 패키징 등 차세대 패키지 핵심 기술 확보를 통해 고부가 시스템 반도체 소재, 공정, 장비 분야에서 시장 경쟁력을 확보하는 것을 목표로 한다. </p>
          <p dmcf-pid="VsAJiWe70G" dmcf-ptype="general">정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 ▲칩렛, 3D 패키징 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 ▲2.5D, 팬아웃(Fan-out) 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 ▲글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다. </p>
          <p dmcf-pid="f5TmszwMuY" dmcf-ptype="general">산업부는 "패키징 공정 기술과 이와 연관된 측정 검사 · 테스트 기술은 물론 소재, 부품, 장비 공급망을 내재화해 국가 전략 자산을 확보하겠다"라며 "기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대한다"고 전했다. </p>
          <p dmcf-pid="4qFWY6TN0W" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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