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[IT뉴스]정부, 첨단반도체 패키징에 2744억, AI 반도체 활용에 4031억 투입

온카뱅크관리자

2024-06-26 10:25:20

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">과기정통부 과기혁신본부, 예타 심의 결과 발표</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="BehnnYdzpK">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bc5wwUkPpb" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전에서 관람객들이 반도체웨이퍼를 살펴보고 있다. 오는 27일까지 열리는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 업체들이 참여한다. 2023.10.25/뉴스1 ⓒ News1 신웅수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/NEWS1/20240626102520836ihri.jpg" data-org-width="1400" dmcf-mid="qsfZZMGkz9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/NEWS1/20240626102520836ihri.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전에서 관람객들이 반도체웨이퍼를 살펴보고 있다. 오는 27일까지 열리는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 업체들이 참여한다. 2023.10.25/뉴스1 ⓒ News1 신웅수 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="Kk1rruEQ0B" dmcf-ptype="general">(서울=뉴스1) 김승준 기자 = 정부가 반도체 첨단 패키징 사업에 2744억 원, 인공지능(AI) 반도체 개발·활용 사업에 4031억 원을 투입한다.</p>
          <p dmcf-pid="9Etmm7DxFq" dmcf-ptype="general">과학기술정보통신부는 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 '2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회'를 개최했다고 26일 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="2NHkk3j43z" dmcf-ptype="general">이번 위원회에서는 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상 2개 사업의 조사 결과를 심의·의결했다.</p>
          <p dmcf-pid="VjXEE0A8u7" dmcf-ptype="general">산업통상자원부가 주관하는 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업'은 반도체 패키징 핵심 기술을 확보하는 목표로 추진된다. 투입 예산은 2744억 원으로 2025년부터 2031년까지 사업이 시행된다.</p>
          <p dmcf-pid="fAZDDpc6Uu" dmcf-ptype="general">반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업이다.</p>
          <p dmcf-pid="4MIJJyRu3U" dmcf-ptype="general">최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 물리적 한계에 다다르면서 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식이 주목받고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="8RCiiWe7zp" dmcf-ptype="general">이번 사업은 첨단 패키징 선도 기술까지 전방위적 지원을 통해 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다.</p>
          <p dmcf-pid="6ehnnYdzU0" dmcf-ptype="general">이날 위원회에서는 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업'도 통과됐다. 과기정통부 주관으로 2025년부터 2030년까지 4031억 원이 투입될 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="PdlLLGJqp3" dmcf-ptype="general">이 사업은 현재 개발 중인 AI 특화 반도체 핵심 기술 확보와 활용이 주요 내용이다.</p>
          <p dmcf-pid="QnTaaZLK0F" dmcf-ptype="general">과기정통부는 "2030년에 시장에 출시된 유사 AI 컴퓨팅 시스템 중에서 학습 성능 효율과 추론 소모 에너지 효율을 기준으로 세계 3위 이상을 달성하는 것이 목표"라며 "AI 데이터센터 국산화율을 높이겠다"고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="xLyNN5o97t" dmcf-ptype="general">seungjun241@news1.kr </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p>