【오즈커뮤-OZcommunity】 보증업체놀이터추천홍보 : 프로그램제작판매제작의뢰 : 스포츠분석 : 무료스포츠중계tv : 섹시bj움짤 : 스포츠뉴스 : 안구정화 놀이터홍보 놀이터후기공유 피해사례공유

로그인

글쓰기

[IT뉴스]“에너지 소모 CPU·GPU 대비 1/100만” KAIST, 열 컴퓨팅 기술 개발

온카뱅크관리자

2024-06-25 08:19:27

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">- 신소재공학과 김경민 교수 연구팀</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GSVnq3j47P">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="HgZbyI41F6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="김경민 KAIST 신소재공학과 교수.[KAIST 제공]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/25/ned/20240625081928987bcmj.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="WZY7lr9H7x" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/25/ned/20240625081928987bcmj.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            김경민 KAIST 신소재공학과 교수.[KAIST 제공]
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="Xa5KWC8t78" dmcf-ptype="general">[헤럴드경제=구본혁 기자] 국내 연구진이 반도체 소자에서 발생하는 애물단지 ‘열’을 컴퓨팅에 활용하는 새로운 방법을 고안해냈다.</p>
          <p dmcf-pid="ZN19Yh6F74" dmcf-ptype="general">KAIST는 신소재공학과 김경민 교수 연구팀이 산화물 반도체의 열-전기 상호작용에 기반하는 열 컴퓨팅(Thermal computing) 기술 개발에 성공했다고 25일 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="5GQjVzwMuf" dmcf-ptype="general">연구팀은 전기-열 상호작용이 강한 모트 전이(Mott transition) 반도체를 활용, 이 반도체 소자에 열 저장 및 열전달 기능을 최적화해 열을 이용하는 컴퓨팅을 구현했다. 이렇게 개발된 열 컴퓨팅 기술은 기존의 CPU, GPU와 같은 디지털 프로세서보다 100만분의 1수준의 에너지만으로 경로 찾기 등과 같은 복잡한 최적화 문제를 풀 수 있었다.</p>
          <div dmcf-pid="1HxAfqrRpV" dmcf-ptype="general">
           <p>이번 연구에서는 낮은 열전도도와 높은 비열을 가지고 있는 폴리이미드 기판 상에 모트 전이 반도체 소자를 제작, 모트 전이 반도체 소자에서 발생한 열이 폴리이미드 기판에 저장이 될 수 있도록 했다. 이렇게 저장된 열은 일정 시간 동안 유지되며 시간적 정보 역할을 한다. 또한 이 열은 공간적으로도 이웃 소자로 전파되게 되는데, 이는 공간적 정보 역할을 하였다. 이처럼 열 정보를 시공간적으로 활용할 수 있었으며, 이를 활용하여 컴퓨팅을 수행할 수 있었다.</p>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="tXMc4Bme02" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="동적 열 상호작용이 가능한 유연한 기판에 통합된 모트 전이 소자.[KAIST 제공]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/25/ned/20240625081930231bsqg.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="YIC1wNUlzQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/25/ned/20240625081930231bsqg.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            동적 열 상호작용이 가능한 유연한 기판에 통합된 모트 전이 소자.[KAIST 제공]
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="FCKdu1g2u9" dmcf-ptype="general">김경민 교수는 “단순히 전기 신호만 사용하던 컴퓨팅 기술은 이제 한계에 이르렀으며, 열은 저장할 수 있고, 전달할 수 있는 특성이 있어 이를 잘 활용할 수만 있다면 컴퓨팅에서 매우 유용하게 쓰일 수 있다”며 “이번 연구의 의미는 기존에는 버려지던 열을 컴퓨팅에 활용할 수 있다는 개념을 최초로 제안한 데 있다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="3h9J7taVpK" dmcf-ptype="general">이어 “열 컴퓨팅 기술을 활용하면 뉴런과 같은 신경계의 복잡한 신호도 매우 간단히 구현할 수 있으며, 또한 고차원의 최적화 문제를 기존의 반도체 기술을 바탕으로 효과적으로 해결할 수 있어 양자 컴퓨팅의 현실적인 대안이 될 수 있다”고 덧붙였다.</p>
          <p dmcf-pid="05eE6KOJub" dmcf-ptype="general">이번 연구결과는 재료 분야 국제학술지 ‘네이처 머티리얼즈’ 6월 18일 게재됐다.</p>
          <p dmcf-pid="p1dDP9IipB" dmcf-ptype="general">nbgkoo@heraldcorp.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 헤럴드경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>