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[IT뉴스]인텔 "인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드 제공.. 공정 리더십 회복"

온카뱅크관리자

2024-06-21 15:19:50

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="12FzZFNfuP" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="인텔 로고. 뉴시스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/21/fnnewsi/20240621151951043xerc.jpg" data-org-width="800" dmcf-mid="ZPaDnaph7x" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/21/fnnewsi/20240621151951043xerc.jpg" width="658"></p>
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            인텔 로고. 뉴시스
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          </figure>
          <div dmcf-pid="td9Pq9IiU6" dmcf-ptype="general">
           <br>인텔은 20일(현지시간) 연례 VLSI 심포지엄에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 밝혔다. 
          </div>
          <p dmcf-pid="FQzVpzwMU8" dmcf-ptype="general">인텔 측은 "인텔 파운드리는 혁신적인 기술을 활용해 무어의 법칙을 계승하며 고객이 새로운 애플리케이션 개발을 위해 더 큰 역량을 발휘할 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "인텔은 2005년 스트레인드 실리콘, 2009년 하이케이(Hi-K) 메탈 게이트, 2011년 핀펫(FinFET) 아키텍처로 트랜지스터를 3차원으로 구현하는 등 수십년 동안 주요 전환점에서 트랜지스터 기술을 통해 업계를 선도해 왔으며, 현재 AI 및 슈퍼컴퓨터와 같은 미래를 뒷받침할 새로운 트랜지스터 혁신을 지속적으로 이끌고 있다"고 밝혔다. </p>
          <p dmcf-pid="3zH3yHiB04" dmcf-ptype="general">인텔은 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보도 공개했다. </p>
          <p dmcf-pid="0b5UG5o9pf" dmcf-ptype="general">기본 인텔 3 공정 노드는 전체 프로세서 코어에서 동일한 전력으로 최대 18% 더 나은 성능을 제공하며, 유연한 메탈 인터커넥트 옵션 세트와 이전 세대인 인텔 4 노드에 비해 최대 10% 더 높은 집적도를 제공한다. 이는 한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 이뤄진 것으로, 불과 1년 만에 놀라운 진전을 이룬 것이다. 트랜지스터부터 메탈 스택에 이르기까지 공정의 모든 측면에서 세심한 최적화를 통해 이를 달성할 수 있었다. 이 같은 집적도 향상은 인텔이 개발한 새로운 고집적도 표준 셀 라이브러리로 가능해졌다. </p>
          <p dmcf-pid="pCNwLNUlpV" dmcf-ptype="general">2021년에 인텔은 공정 기술 리더십을 회복하기 위해 대담한 마일스톤 일환으로 4년간 5개 노드 달성(5N4Y)을 목표로 설정했다. 5N4Y 로드맵은 기술 리더십을 회복하고 신중하고 체계적인 리스크 감수를 통해 일관된 실행을 입증하는 데 중점을 두고 있다. 또한 파운드리 고객에게 폭넓은 설계, 패키징 및 제조 역량을 제공하도록 회사를 혁신해 업계 전반을 발전시키는 것을 목표로 하고 있다. </p>
          <p dmcf-pid="UyDCADbYF2" dmcf-ptype="general">결과적으로 인텔 3 기술은 최첨단 핀펫 공정 노드 시리즈를 제공하고 인텔 4 노드보다 10% 더 높은 집적도와 한 세대 앞선 성능을 제공한다는 것이 인텔 측 설명이다. 인텔 3 노드는 지난해 4·4분기에 제조 준비에 도달했으며 현재 인텔 제온 6 프로세서 제품군을 위해 대량 생산하고 있다. 인텔은 5N4Y 계획에 대한 실행 약속을 일관되게 이행하고 있으며 인텔 20A 및 인텔 18A 공정 노드와 함께 리본펫 및 옹스트롬 시대로 전환하기 위한 기반을 마련하고 있다고 덧붙였다.</p>
          <p dmcf-pid="ueK6zKOJz9" dmcf-ptype="general">solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자</p>
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