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[IT뉴스]젠슨황 엔비디아 CEO "삼성전자로부터 HBM 공급받을 것"

온카뱅크관리자

2024-06-04 18:03:42

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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="6GDamh3I2B" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(새너제이 AFP=뉴스1) 김성식 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 2024.3.18.  ⓒ AFP=뉴스1  Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포,  AI학습 이용 금지. /사진=(새너제이 AFP=뉴스1) 김성식 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/moneytoday/20240604180343602imvc.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="4QXv1pP3VK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/moneytoday/20240604180343602imvc.jpg" width="658"></p>
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            (새너제이 AFP=뉴스1) 김성식 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 2024.3.18. ⓒ AFP=뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(새너제이 AFP=뉴스1) 김성식 기자
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          <p dmcf-pid="PpSmyXKGfq" dmcf-ptype="general">삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급할 가능성이 높아졌다. 젠슨황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 직접 "삼성전자 등에서 HBM을 공급받겠다"고 밝힌 만큼 조만간 품질 테스트가 마무리돼 양산을 시작할 것으로 보인다.</p>
          <p dmcf-pid="QbHS506FKz" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론(미국)에서 HBM를 공급받을 것"이라고 말했다. 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 참석 차 대만을 방문 중이다.</p>
          <p dmcf-pid="xqYhXF4127" dmcf-ptype="general">황 CEO는 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"고 했다. 또 "이 업체들과 최대한 빨리 퀄(품질 검증)을 진행하고 우리 제조공정에 적용하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="yzWCHtf5bu" dmcf-ptype="general">황 CEO는 최근 삼성전자가 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해선 "그런 이유로 실패한 것이 아니고 그런 보도는 아무것도 아니다"며 "삼성과 작업은 잘 진행되고 있고 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝났다. 인내심을 가져야 한다"고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="Wgfq6RDxBU" dmcf-ptype="general">황 CEO의 이런 발언은 삼성전자의 HBM 공급이 임박했음을 시사한 것으로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 올해 상반기 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO가 3월 미국에서 열린 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품을 살펴본 후 '젠슨이 승인했다(Jensen Approved)'는 친필 사인을 남겨 공급 가능성이 높은 것으로 평가됐다. 그러나 최근 로이터가 "엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못 했다"고 보도했다.</p>
          <p dmcf-pid="YJbp26j4fp" dmcf-ptype="general">이런 보도와 관련해 앞서 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 반박한 바 있다. 삼성전자는 또 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"며 "이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 했다.</p>
          <p dmcf-pid="G5scCTuSq0" dmcf-ptype="general">엔비디아에 HBM을 공급하는 기업이 기존 SK하이닉스에서 삼성전자, 마이크론으로 늘어나면 시장 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 현재 엔비디아에 HBM을 공급하고 있는 회사는 사실상 SK하이닉스가 유일하다. </p>
          <p dmcf-pid="H3hwvGBWb3" dmcf-ptype="general">현재 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치)에는 주로 HBM3와 HBM3E가 쓰이는데 기존 물량을 대부분 공급하고 있는 SK하이닉스가 현재로선 유리한 상황이다. SK하이닉스는 HBM 물량이 올해는 물론이고 내년도 거의 매진됐다고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 개발 중인 HBM4 시장 경쟁도 격화할 것으로 보인다. 엔비디아는 내년 선보일 차세대 AI용 GPU '루빈(Rubin)'에 HBM4를 적용한다. HBM4는 루빈에는 8개, 루빈 울트라에는 12개가 각각 들어간다.</p>
          <p dmcf-pid="X7yIG1VZfF" dmcf-ptype="general">엔비디아의 루빈 출시 일정을 고려해 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 개발에 속도를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 계획보다 1년 앞당겨 내년 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자도 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="Z60XubJqqt" dmcf-ptype="general">유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr</p>
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