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[IT뉴스]구글 텐서 G5칩, 삼성 아닌 TSMC서 만들까

온카뱅크관리자

2024-05-28 14:31:54

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">IT매체 안드로이드오쏘리티 보도</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="ZfQ2PbJqF2">
          <p dmcf-pid="56R4M2LK39" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)구글이 2021년부터 삼성과의 협력을 통해 생산했던 맞춤형 텐서 칩이 향후 대만 업체 TSMC에서 위탁 생산될 가능성이 있다는 보도가 나왔다 </p>
          <p dmcf-pid="1kmAralopK" dmcf-ptype="general">IT매체 안드로이드오쏘리티는 27일(현지시간) 자체 입수한 문서를 근거로 내년에 나올 픽셀10에 탑재되는 G5칩은 TSMC가 제조할 것으로 예상된다고 보도했다. </p>
          <p dmcf-pid="tOSmlDGkub" dmcf-ptype="general">이 매체는 올해 출시될 픽셀9에 탑재되는 텐서 G4칩은 삼성전자가 제조할 예정이라고 전했다. </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="FnNJaRDx7B" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="구글이 자체 개발한 스마트폰용 반도체 칩 '텐서' (사진=구글)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/28/ZDNetKorea/20240528143156902wpmr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HFKUb38tpf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/28/ZDNetKorea/20240528143156902wpmr.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            구글이 자체 개발한 스마트폰용 반도체 칩 '텐서' (사진=구글)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="3Pe8RVo9Uq" dmcf-ptype="general">보도에 따르면, 구글은 최근 인도에 있는 반도체 테스트 업체에 ‘텐서 G5’로 추정되는 칩을 공급하며 관련 내용을 수출입 신고 내역서에 기재해 무역 당국에 신고했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="037tuZ9HFz" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="사진=안드로이드오쏘리티" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/28/ZDNetKorea/20240528143158124ocnz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="XBjiNewMpV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/28/ZDNetKorea/20240528143158124ocnz.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            사진=안드로이드오쏘리티
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="pNEgknOJ77" dmcf-ptype="general">해당 문서에는 구글의 개발 중인 칩이 TSMC가 생산한 시스템 반도체라는 점이 명시돼 있다. 이미지에서 ‘LGA’는 텐서 G5의 약칭인 ‘라구나 비치’의 코드명이며, TSMC의 독점 패키징 기술인 ‘InFO PoP’도 언급돼 있다. </p>
          <p dmcf-pid="UTHSGCFOUu" dmcf-ptype="general">또 이 칩에는 삼성전자가 제조한 16GB 램이 포함돼 있다고 나와 있다. 이 역시 올해 출시될 구글 픽셀9 프로에 탑재될 것으로 전망되는 16GB 램과도 일치한다. 내년 출시되는 픽셀10 표준 모델에는 16GB 램이 탑재될 전망이다.</p>
          <p dmcf-pid="uh5yZSphUU" dmcf-ptype="general">TSMC가 생산하는 구글 텐서 프로세서가 상용화되기까지는 약 16개월의 시간이 남아 있다.</p>
          <p dmcf-pid="7OHSGCFOFp" dmcf-ptype="general">안드로이드오쏘리티는 구글이 협력사를 변경하는 과정에서 여러 번의 테스트를 진행해야 하기 때문에 샘플 반도체 테스트를 일찍 시작했을 것이라고 전했다.</p>
          <p dmcf-pid="z1bpBF4100" dmcf-ptype="general">이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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