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[미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 현지시간 지난 3월 18일 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다. (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스)]
[속보] 로이터 "삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
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