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[IT뉴스][속보] 로이터 “삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해”

온카뱅크관리자

2024-05-24 08:23:01

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="26nF6xEQzx" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/chosun/20240524082743395bkix.jpg" data-org-width="2000" dmcf-mid="UoluNcWAUb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/chosun/20240524082743395bkix.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H./뉴스1
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          <p dmcf-pid="7t18Ilphuq" dmcf-ptype="general">삼성전자가 아직 고대역폭메모리(HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 로이터가 24일 보도했다.</p>
          <p dmcf-pid="VPL3PMDxFQ" dmcf-ptype="general">로이터는 소식통을 이용해 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비다아의 테스트를 진행 중이라고 보도했다. 삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만, 예상보다 승인 시간이 지연되고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="VVnH9faV3O" dmcf-ptype="general">로이터는 “삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다”며 “최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다”고 했다.</p>
          <p dmcf-pid="fJw7eiOJUs" dmcf-ptype="general">로이터는 “문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK 하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다”고 했다.</p>
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