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[IT뉴스]삼성, 갤럭시S25용 '3나노 엑시노스 AP' 양산 임박
온카뱅크관리자
조회:
37
2024-05-08 11:26:02
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성 파운드리 3나노 공정 첫 모바일 AP 시제품 생산</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="qa55GIzTuR"> <p dmcf-pid="BdyylEFOUM" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)삼성전자가 삼성 파운드리의 3나노미터(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 사용한 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP) 시제품을 생산했다. 해당 칩은 곧 대량 양산에 돌입해 내년 상반기 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높다.</p> <p dmcf-pid="bvffK3dzzx" dmcf-ptype="general">8일 업계에 따르면 삼성전자는 설계자동화(EDA) 협력사 시놉시스와 협업을 통해 3나노 공정으로 300MHz 속도의 고성능 모바일용 AP 설계의 생산 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="KOBBuXP3pQ" dmcf-ptype="general">테이프아웃은 반도체 설계의 마지막 단계다. 설계와 검증이 완료되면 파운드리로 데이터(DB)를 전송해 마스크를 제작할 수 있도록 하는 과정이다. 즉, 대량 생산에 임박했다는 의미다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="9CKKz5xpuP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성 엑시노스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/08/ZDNetKorea/20240508112604617aomz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="zBzzpG8tFe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/08/ZDNetKorea/20240508112604617aomz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성 엑시노스 </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="2c335SKGp6" dmcf-ptype="general">삼성 파운드리가 3나노 공정으로 고성능 모바일 칩을 생산하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 삼성전자 파운드리는 2022년 6월 3나노 공정 양산을 시작하며 마이크로BT의 암호화폐 채굴용 칩(ASIC)을 생산한 바 있다.</p> <p dmcf-pid="V6IIrgGku8" dmcf-ptype="general">시놉시스에 따르면 삼성전자는 이번 3나노 공정 모바일 AP에서 시놉시스의 EDA 소프트웨어를 사용해 칩 설계를 미세 조정하고 성능을 개선하며 수율을 최대화했다. 또 이 칩은 CPU, GPU, 시놉시스의 여러 IP 블록을 갖췄다.</p> <p dmcf-pid="fUggi8rR34" dmcf-ptype="general">홍기준 삼성전자 시스템 LSI사업부 부사장은 "시놉시스와 협력으로 최첨단 모바일 CPU 코어와 SoC 설계에서 최고의 성능, 전력 및 면적(PPA)을 달성했다"라며 "AI 기반 솔루션을 통해 가장 진보된 GAA 프로세스 기술의 PPA 목표를 성공적으로 달성할 수 있었다"고 전했다.</p> <p dmcf-pid="4RvvCc1mzf" dmcf-ptype="general">한편, 안드로이드 모바일 AP 시장에서 경쟁사인 퀄컴은 오는 10월 처음으로 3나노 공정을 적용한 '스냅드래곤8 4세대(가칭)'를 발표할 예정이다. 삼성전자 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성의 엑시노스를 국가별로 교차해 탑재할 가능성이 관측된다. </p> <p dmcf-pid="88OOwoYc0V" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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