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[IT뉴스]차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"
온카뱅크관리자
조회:
34
2024-04-26 13:35:56
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"메모리와 로직 등 연결하는 융복합 중요…우리나라도 기술 확보해야"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="26Xbk2FOum"> <p dmcf-pid="VL7xleKG7r" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)"차세대 패키징 시장에서는 융복합 기술이 핵심 요소가 될 것이라고 생각한다. 메모리와 로직, 컨트롤러 등이 하나의 패키지로 연결되는 2.5D, 3D 패키징 등이 대표적이다. SK하이닉스도 HBM을 보다 잘 만들기 위해 내부적으로 공부를 하고 있다."</p> <p dmcf-pid="fr6N1cRuzw" dmcf-ptype="general">문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 서울 코엑스에서 열린 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에서 SK하이닉스의 HBM용 패키징 기술 동향에 대해 이같이 밝혔다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="4c2nGg6FUD" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="문기일 SK하이닉스 부사장이 발표하는 모습(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/26/ZDNetKorea/20240426133558137oczm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="9PwGQZIizs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/26/ZDNetKorea/20240426133558137oczm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 문기일 SK하이닉스 부사장이 발표하는 모습(사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="8RFfm6uS3E" dmcf-ptype="general">이날 문 부사장은 "2010년대까지 패키징 기술은 얼마나 칩을 많이 쌓아 메모리 밀도를 높일 수 있는지(스태킹)에만 주력했다"며 "이제는 어떠한 패키징을 적용하느냐에 따라 칩의 특성이 바뀔 수 있다는 퍼포먼스 관점으로 나아가고 있다"고 설명했다.</p> <p dmcf-pid="6Jp6IxqyUk" dmcf-ptype="general">그는 이어 "차세대 패키징 기술은 2.5D와 같이 메모리와 로직·컨트롤러 등이 융복합되는 방향으로 나아가고 있어 우리나라도 차근차근 기술을 확보해나가야 한다"며 "SK하이닉스도 HBM을 더 강건하게 만들기 위해 이러한 기술을 내부적으로 공부하고 있다"고 덧붙였다.</p> <p dmcf-pid="PuO5eFSg3c" dmcf-ptype="general">2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자사의 2.5D 패키징에 'CoWoS'라는 브랜드를 붙이고, AI반도체와 HBM을 하나의 칩에 집적하는 공정을 수행하고 있다.</p> <p dmcf-pid="QD4gZjxpUA" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 기존 D램 대비 크게 끌어올린 차세대 메모리다.</p> <p dmcf-pid="xmPjtke7uj" dmcf-ptype="general">각 D램을 연결하기 위해서는 칩에 미세한 구멍을 뚫은 뒤, 수천 개의 TSV(실리콘관통전극)를 통해 상하단의 구멍을 연결하는 공정이 활용된다. TSV는 기존 칩을 연결하는 와이어 본딩 대비 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상시키는 데 유리하다.</p> <p dmcf-pid="yL7xleKG7N" dmcf-ptype="general">문 부사장은 "HBM은 매우 고속으로 작동하기 때문에 서멀(열)을 얼마나 잘 배출하는 지가 패키징에서 가장 중요한 요소가 될 것"이라며 "이에 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용하고 있다"고 설명했다.</p> <p dmcf-pid="Wc2nGg6Fpa" dmcf-ptype="general">MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 또 다른 본딩 기술인 NCF 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다.</p> <p dmcf-pid="YQ59Df0C7g" dmcf-ptype="general">다만 MR-MUF는 웨이퍼의 끝단이 휘는 워피지 현상에 취약하다는 단점이 있다. 특정 영역에서 보호재가 골고루 발리지 않는 보이드 현상도 MR-MUF의 신뢰성에 악영향을 미치고 있다.</p> <p dmcf-pid="GKvpo7Gkuo" dmcf-ptype="general">문 부사장은 "다행히 HBM 개발 초창기보다 워피지 현상을 줄이는 데 성공했고, 현재도 이를 극복하기 위한 기술을 개발 중"이라며 "보이드를 줄이는 것도 SK하이닉스의 기술적인 당면 과제"라고 설명했다.</p> <p dmcf-pid="HGah9vkPzL" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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