초미세 공정 주도권 경쟁 심화

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노(1나노는 10억분의 1)미터 반도체를 생산할 계획이라고 24일(현지 시각) 밝혔다.

이날 미위지에 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 미국 캘리포니아에서 열린 한 테크 콘퍼런스에서 이 같은 계획을 밝히면서 “A16이라는 새로운 칩 제조 기술로 반도체의 밀도와 성능을 크게 향상시킬 수 있다”며 “고객들의 인공지능(AI) 비전을 실현시킬 기술을 제공할 것”이라고 밝혔다. A16은 1.6나노에 준하는 공정으로, 현재 시중에서 사용되고 있는 최첨단 제조 공정인 3나노보다 크게 앞서나가는 기술이다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.

반도체 업계에선 TSMC의 발표로 파운드리 업계의 ‘1나노 경쟁’이 더욱 치열해질 것으로 보고 있다. 그동안 TSMC와 삼성전자는 모두 2027년 1.4나노 양산을 목표로 삼겠다고 했지만 2나노와 1.4나노 사이의 공정 계획에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. 반도체 업계 관계자는 “인텔이 올해 1.8나노 공정에 돌입하겠다고 밝히고, TSMC가 1.6나노 계획을 공개한 만큼 파운드리 3사의 초미세 공정 주도권 싸움이 갈수록 심화할 것”이라고 말했다.

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