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[IT뉴스]한미반도체, 6번째 공장 오픈..."내년 매출 1조원 목표"

온카뱅크관리자

2024-04-19 11:01:53

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">고객사 SK하이닉스·마이크론 확보...1분기 영업익 287억원 전년比 1283% 증가</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="tBc5mSFOzP">
          <p dmcf-pid="FvfExnrRp6" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 장비를 생산하는 6번째 공장을 오픈했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 최근 AI 반도체 열풍에 따른 HBM용 장비 공급 확대에 따라 내년 매출 1조원을 목표로 한다.</p>
          <p dmcf-pid="3fmplG7v38" dmcf-ptype="general">한미반도체의 6번째 공장은 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로 구축됐다. 한미반도체는 이번 신공장 오픈으로 기존 인천 본사의 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 생산 라인을 포함흐는 총 1조원 규모의 생산 캐파(CAPAㆍ생산능력)를 확보하게 됐다. </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="0uaGEIZwF4" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="한미반도체 6번째 공장 전경과 대표이사 곽동신 부회장(사진=한미반도체)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/19/ZDNetKorea/20240419110155569byuq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="13tMu9dzpQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/19/ZDNetKorea/20240419110155569byuq.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            한미반도체 6번째 공장 전경과 대표이사 곽동신 부회장(사진=한미반도체)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="puaGEIZw0f" dmcf-ptype="general">곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "날이 갈수록 커지는 인공지능 반도체용 HBM 시장의 성장에 대비해, 6번째 공장 확충과 함께 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 대량 발주했다"라며 "2025년 초부터는 캐파가 대폭 확장될 계획에 따라 매출 목표를 상향해 올해 5500억원, 2025년 1조원의 매출 목표를 전망하고 있다"고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="U5ehokva3V" dmcf-ptype="general">이날 한미반도체는 올해 1분기 매출 773억원, 영업이익 287억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 191.5%, 영업이익은 1283.5% 각각 증가한 실적이다. 증권가에는 한미반도체의 올해 연간 영업이익이 1700억원 이상을 달성할 것으로 내다보고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="uVr0hYuSu2" dmcf-ptype="general">TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데에도 쓰인다.</p>
          <p dmcf-pid="7gZP0BMU09" dmcf-ptype="general">한미반도체는 작년 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'으로 2천억원이 넘는 수주를 기록한 바 있다. 최근에는 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보해 226억원 규모의 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주를 받았다. 해당 장비는 마이크론에 맞춰 최신 기술을 적용한 신규 TC본더 모델이다.</p>
          <p dmcf-pid="z9DFIyph0K" dmcf-ptype="general">또 지난 15일에는 'HBM6 SIDE 인스펙션' 신제품 장비를 출시하며 고객사의 차세대 HBM 생산 지원을 위한 준비를 마쳤다. HBM6 SIDE 인스펙션은 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대된다.</p>
          <p dmcf-pid="qQhqW1KG3b" dmcf-ptype="general">최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아, AMD 외에 마이크로소프트, 구글, AWS, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서 HBM 시장 규모는 지난해 20억4186만달러(약 2조7600억원)에서 2028년 63억 2150만달러(약 8조5500억원)로 성장할 것으로 전망된다.</p>
          <p dmcf-pid="BeT9X0f5FB" dmcf-ptype="general">1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함해 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM 장비 특허를 출원하며 전 세계적으로 독보적인 기술력을 보유하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="bc3ezViB7q" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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