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[IT뉴스]삼성전자 “내년 HBM4 16단 개발 목표”

온카뱅크관리자

2024-04-18 13:59:06

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="uOS16T0CQL">
          <p dmcf-pid="7jDvqrYc4n" dmcf-ptype="general">삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비하고 있다고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="zdortaIi8i" dmcf-ptype="general">윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 자사 홈페이지를 통해 “고온 열 특성에 최적화된 '비전도성 접착 필름(NCF)' 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 HBM4에 16단 기술을 도입할 계획”이라며 이 같이 밝혔다. 윤 상무는 “HBM은 열 관리가 중요한 데 열압착(TC)-NCF 기술은 열 방출 측면에서 독보적인 경쟁력을 갖고 있다”고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="qz9RsViB6J" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV)으로 연결, 대역폭을 획기적으로 늘린 제품이다. 빠른 연산이 필요한 인공지능(AI) 반도체를 중심으로 수요가 크게 늘고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 두께 내에서 적층하는 D램을 늘려야 해 휨어짐이나 깨지는 현상에 따른 기술적 어려움이 있으나, 고대역·고용량 제품을 만들 수 있다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="BDOG2C5rQd" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/18/etimesi/20240418135907857mvet.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="UwpVju6FQo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/18/etimesi/20240418135907857mvet.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="bXFKg0f56e" dmcf-ptype="general">삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 제품 개발한 데 이어 HBM4에서 16단 제품을 선보인다는 계획을 세웠다. 8, 12, 16단 3개 선택지를 고객에게 제공할 방침이다.</p>
          <p dmcf-pid="KZ39ap418R" dmcf-ptype="general">삼성전자는 하반기 양산이 예상되는 HBM3E 12단 제품에 대해서도 강한 자신감을 나타냈다.</p>
          <p dmcf-pid="9YUfA7P34M" dmcf-ptype="general">김경륜 삼성전자 메모리 상품기획실 상무는 “36Gb HBM3E 12단 D램에 대한 고객 기대가 매우 높다”며 “용량이 현재 시장 주요 제품인 16Gb HBM3 8단 대비 2.25배 커 상용화되면 빠른 속도로 주류 시장을 대체해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “기존보다 더 적은 AI 서버로도 동일한 초거대 언어 모델(LLM)을 서비스할 수 있어 고객은 총 소유 비용(TCO) 절감 효과를 누릴 수 있다”고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="2T39ap418x" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
         </section> 
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