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[IT뉴스]가죽점퍼 즐겨입는 ‘이 남자’ 또 삼성 띄워줬다…“투자 축하, 지원금 박수를”
온카뱅크관리자
조회:
42
2024-04-17 06:36:00
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">‘HBM3E’ 테스트중인 엔비디아<br>삼성 테일러 공장에 환영메시지<br>AMD 리사 수도 협력가능성 시사<br>“삼성은 검증된 파운드리 기업”</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UHq9z5bYLA"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="uY7buXqyLj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO [사진 출처 = 엔비디아]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/17/mk/20240417063601803nsgj.png" data-org-width="600" dmcf-mid="Fg8wAdEQiD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/17/mk/20240417063601803nsgj.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 CEO [사진 출처 = 엔비디아] </figcaption> </figure> <div dmcf-pid="7oOlsNCneN" dmcf-ptype="general"> 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장 추가 투자와 관련해 “중요한 투자”라고 언급하며 환영의 뜻을 전했다. 엔비디아가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품을 테스트중인 가운데 황 CEO가 삼성전자와의 협력관계를 이어간다고 직접 거론한 것이다. </div> <p dmcf-pid="zeEmkiwMda" dmcf-ptype="general">황 CEO 뿐 아니라 리사 수 AMD CEO도 삼성 테일러 공장에 대해 파운드리 협업 가능성을 시사하는 등 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 긍정적인 전망이 나오고 있다.</p> <p dmcf-pid="qlFUtT0Cdg" dmcf-ptype="general">미국 상무부 산하 국립표준기술연구소(NIST)는 미국 정부가 삼성전자에 대해 최대 64억달러(약 8조9000억원)의 반도체 생산지원금 지급계획을 밝힌 직후 황 CEO의 축하 메시지를 15일(현지시간) 공개했다.</p> <p dmcf-pid="BmH1GIZweo" dmcf-ptype="general">축하 메시지에서 황 CEO는 “삼성의 중요한 투자를 축하하며 미 상무부의 지원에 박수를 보낸다”며 “삼성전자의 테일러 공장과 함께 삼성과 오랜 파트너십을 지속하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="bOZFXh1mJL" dmcf-ptype="general">통상적인 축하 메시지로도 볼 수 있지만, 황 CEO의 메시지는 엔비디아가 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품을 테스트중인 가운데 나온 것이어서 관심이 쏠리고 있다. 특히 황 CEO가 ‘파트너십’을 직접 거론한 것은 그만큼 테스트 통과가 임박했다는 의미로도 해석이 가능하기 때문이다. 삼성전자는 테일러공장에 HBM 생산을 위한 패키징 시설도 추가할 계획이다.</p> <p dmcf-pid="KfLNn6g2in" dmcf-ptype="general">이에 앞서 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’의 삼성전자 부스에서 HBM3E에 친필로 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라는 글을 남겨 화제를 모으기도 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="93fPVU8tei" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD CEO [사진 출처 = AMD]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/17/mk/20240417063603380jymv.png" data-org-width="700" dmcf-mid="33rIwosddE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/17/mk/20240417063603380jymv.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 리사 수 AMD CEO [사진 출처 = AMD] </figcaption> </figure> <div dmcf-pid="2QjENRc6MJ" dmcf-ptype="general"> 시장에서는 엔비디아를 추격하고 있는 AMD의 리사 수 CEO의 축하메시지에도 주목하고 있다. 수 CEO는 “고성능 컴퓨팅과 AI에 대한 미국 첨단 제조업의 수요가 확대되고 있다”며 “삼성전자는 이를 충족할 수 있는 규모와 전문성을 갖춘 검증된 파운드리 기업”이라고 말했다. </div> <p dmcf-pid="VVnai8o9ed" dmcf-ptype="general">현 시점에서 엔비디아의 ‘유일한 대항마’로 꼽히는 AMD는 지난해 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300’을 출시한 이후 시장 공략에 속도를 내고 있다. 수 CEO의 이같은 발언은 AMD가 삼성전자 테일러 파운드리 팹(생산시설)의 주요 고객이 될 수 있다는 점을 시사한 것이라는 해석도 나온다. 삼성전자는 테일러에서 4nm(나노미터)와 2nm 공정을 위한 첨단 파운드리 팹 2곳을 운영한다는 방침이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="fkTGvwWALe" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="15일(현지시간) 텍사스주 테일러시에서 개최된 미국 정부의 반도체생산지원금 지급 발표 행사에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(대표이사·왼쪽 둘째)이 지나 러몬도 미국 상무부 장관(왼쪽 셋쨰) 등과 기념사진을 찍고 있다. [사진 제공 = 삼성전자 오스틴]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/17/mk/20240417063604667ypqc.png" data-org-width="700" dmcf-mid="p8igJ4LKRc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/17/mk/20240417063604667ypqc.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 15일(현지시간) 텍사스주 테일러시에서 개최된 미국 정부의 반도체생산지원금 지급 발표 행사에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(대표이사·왼쪽 둘째)이 지나 러몬도 미국 상무부 장관(왼쪽 셋쨰) 등과 기념사진을 찍고 있다. [사진 제공 = 삼성전자 오스틴] </figcaption> </figure> <div dmcf-pid="42igJ4LKeR" dmcf-ptype="general"> 한편 이날 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장에서는 미국 정부 인사들이 참석한 가운데 미국 정부의 삼성전자에 대한 반도체 보조금 지원 발표 기념식이 열렸다. 삼성전자 오스틴 공장 측은 온라인 엑스(X, 옛 트위터) 계정에 “바이든-해리스 행정부와 미국 상무부, 삼성은 최대 64억달러의 직접 자금을 제공하는 예비거래각서(PMT) 체결에 합의했다”고 밝혔다. </div> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>
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