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[IT뉴스]삼성 '9조원 보조금' 쥐고…美서 AI반도체 진검승부

온카뱅크관리자

2024-04-15 17:57:03

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> TSMC·인텔과 본격 경쟁 텍사스 테일러공장 투자규모 당초보다 2.5배 늘어 440억弗 15% 안팎 보조금 돌려받아 AI반도체 큰손 빅테크 겨냥 현지생산으로 적기공급 나서 GAA기술 최선단 공정 강점 
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 삼성전자가 우여곡절 끝에 미국 정부로부터 반도체 보조금 지급을 확정받고 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 시동을 걸었다.
 삼성전자는 현재 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장뿐 아니라 첨단 패키징과 연구개발(R&amp;D) 시설도 함께 구축한다는 방침이다. 경쟁 기업인 대만 TSMC, 미국 인텔과 미국 본토에서 정면 승부에 나서겠다는 의지다.
 반도체업계에 따르면 미국 정부는 15일(현지시간) 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 반도체 생산 지원금 규모를 확정해 발표한다. 삼성전자는 미국 정부로부터 63억~64억달러(약 8조7000억~8조9000억원) 규모의 반도체 생산 지원금을 받게 될 전망이다.
 미국 정부의 반도체 생산 지원금은 삼성전자의 늘어난 공장 건설 비용과 잠재적 투자 계획 등을 반영해 산정된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 2021년 170억달러(약 23조5000억원)를 투자해 테일러 공장을 건설한다고 밝혔으나, 임금과 자재비 상승 등으로 공사 비용이 250억달러(약 34조6000억원)까지 불어난 것으로 알려졌다.
 또한 삼성전자는 테일러 공장에 두 번째 팹(생산 시설)과 첨단 패키징 시설을 추가로 구축한다는 계획을 미국 정부에 전달한 것으로 전해졌다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 총 투자 비용은 440억달러(약 60조9000억원) 수준으로 당초 계획을 2배 이상 상회한다. 삼성전자는 미국 정부의 보조금을 발판으로 현지 생산 체제를 강화해 AI 반도체 수요가 많은 빅테크 기업 공략에 나설 전망이다. 이에 따라 업계 선두 주자인 TSMC, 삼성전자를 바짝 추격하고 있는 인텔과 미국에서 정면 승부가 펼쳐질 것으로 예상된다. 특히 경쟁 기업 가운데 가장 먼저 게이트올어라운드(GAA) 기술을 3㎚(나노미터) 공정부터 적용한 삼성전자는 테일러 공장에서도 최선단 공정을 적용할 것으로 예상된다.
 삼성전자가 미국 정부로부터 보조금을 확정받기까지의 과정이 순탄치만은 않았다. 지난해 3월 투자의향서를 제출한 이후 1년여의 시간이 소요됐다. 첫 번째 분수령은 지난해 3분기까지 이어졌던 가드레일 조항에 대한 협상이었다. 미국 정부에서 생산 지원금을 받은 기업은 중국에 있는 생산 시설에 투자를 제한하도록 한다는 조항이 발목을 잡았다. 기나긴 협상 끝에 지난해 9월 가드레일 조항은 웨이퍼 투입량을 기준으로 10년간 5% 이상의 생산능력을 확장하지 못한다는 내용으로 확정됐다. 
 삼성전자는 보조금 규모와 관련해서도 추가적인 협상에 나서야 했다. 미국 반도체지원법은 미국 내에 반도체 공장을 짓는 기업에 보조금 390억달러를 지원하기로 했지만, 실제 기업들이 미국에 요청한 보조금은 이를 훨씬 웃도는 700억달러 이상이었다. 신청이 몰리자 개별 기업에 돌아갈 몫이 줄이려 했던 것이다.
 업계에선 대선을 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 격전지인 애리조나와 오하이오를 우선 챙길 것이라는 예상이 나오면서 삼성전자가 후순위로 밀릴 수 있다는 우려도 제기됐다. 이른바 '스윙 스테이트'인 애리조나·오하이오에 TSMC와 인텔이 반도체 생산 시설을 짓는 반면, 삼성전자는 공화당 우세 지역인 텍사스에 공장을 짓고 있었다. 하지만 삼성전자가 만족할 만한 수준의 보조금 지급에 성공하면서 이 같은 우려도 불식됐다.
 [최승진 기자 / 성승훈 기자]
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