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[IT뉴스]엔비디아 'AI반도체' 왕좌 노리는 큰손들...HBM수요는 '쑥쑥↑'

온카뱅크관리자

2024-03-01 06:50:01

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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="GXWl50Dxf7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="업체별 하이엔드 AI서버 수요/그래픽=윤선정" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202403/01/moneytoday/20240301065002924aozg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="WtGvtUrRqq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202403/01/moneytoday/20240301065002924aozg.jpg" width="658"></p>
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            업체별 하이엔드 AI서버 수요/그래픽=윤선정
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          <p dmcf-pid="HSIwTHg2Vu" dmcf-ptype="general"><br>AI(인공지능) 시대가 본격화하면서 고성능 AI서버를 확보하기 위한 경쟁이 뜨겁다. 시장을 장악한 엔비디아의 아성에 맞서 업계는 독자 칩 개발, 가격 전략 등을 앞세워 적극적으로 도전장을 내밀고 있다. 글로벌 큰손 간 치열한 경쟁 속에서 AI서버에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리) 수요는 더욱 늘어날 전망이다. </p>
          <p dmcf-pid="XQ4KMi0C9U" dmcf-ptype="general">1일 업계에 따르면, 올해 AI서버 시장은 주요 북미 클라우드 서비스 기업(CSP)들의 영향을 크게 받을 것으로 관측된다. 마이크로소프트, 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 빅4가 전세계 AI서버 수요의 60% 이상을 차지할 것으로 보인다. </p>
          <p dmcf-pid="Z35YpqIiBp" dmcf-ptype="general">업계가 주목하는 것은 AI서버에 탑재되는 GPU(그래픽처리장치)의 주도권이다. 현재 엔비디아가 GPU 시장을 장악한 가운데, 경쟁사 및 CSP 기업들은 이에 대항할 수 있는 무기를 찾고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "엔비디아의 GPU가 AI시장의 70%까지 점유하는 등 데이터센터 분야에서 강점을 갖고 있지만 도전은 계속되고 있다"고 진단했다. </p>
          <p dmcf-pid="59qpVPHEV0" dmcf-ptype="general">우선 중국의 'AI칩 자립'은 무시할 수 없는 도전이다. 여기에 미국 거대 클라우드 기업들이 자체 ASIC(주문형 반도체) 개발에 더욱 적극적으로 나서고 있다는 점도 부담이다. 현재 이들은 엔비디아의 최대 고객군이지만, 자체 칩 개발을 통해 자급자족에 나선다면 잠재적 경쟁자가 될 수도 있다. </p>
          <p dmcf-pid="1eQfJg7v23" dmcf-ptype="general">경쟁사 AMD의 공세도 주목된다. AMD는 가성비를 앞세워 시장을 공략 중인데, 비슷한 스펙의 제품을 엔비디아 가격의 60~70%에 공급한다. 트렌드포스는 "AMD는 주력 고객층을 타깃으로 더욱 공격적으로 시장에 침투할 수 있다"며 "마이크로소프트는 올해 AMD의 하이엔드 GPU인 MI300을 가장 적극적으로 채택할 것으로 예상된다"고 분석했다. </p>
          <p dmcf-pid="tPfbxJ3IqF" dmcf-ptype="general">AMD는 MI300의 메모리 업그레이드 비전도 준비 중이다. MI300는 HBM3(4세대)를 탑재하는데, 대역폭을 늘려 칩의 성능을 개선한 HBM3E(5세대) 버전도 내놓을 계획이다. </p>
          <p dmcf-pid="FqUtbfyjVt" dmcf-ptype="general">엔비디아는 제품 포트폴리오를 다양화해 시장 수성에 나선다. 엔비디아는 올해 A100보다 더 강력하고 가격이 높은 H100 시리즈로 제품 포트폴리오를 이동 중이다. 올 2분기부터는 HBM3E를 탑재한 H200를 출시할 예정이다. 올해 말에는 차세대 제품인 B100을 출시한다. 이 제품은 H200보다 35~40% 증가한 HBM 메모리 용량을 갖출 것으로 보인다. </p>
          <p dmcf-pid="3OwACTJqV1" dmcf-ptype="general">이같은 상황에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 '메모리 3강'의 대응도 주목된다. 시장은 앞으로 '생산성'(수율) 경쟁이 될 것으로 전망한다. </p>
          <p dmcf-pid="0x89Rnphb5" dmcf-ptype="general">류영호 NH투자증권 연구원은 "HBM의 수요는 지속적으로 증가할 것"이라며 "HBM 경쟁이 본격화한 상황에서 앞으로 메모리 기업들은 한정적인 캐파에서 얼마나 HBM을 효율적으로 생산할 수 있을지가 핵심이 될 것"이라고 진단했다. </p>
          <p dmcf-pid="peQfJg7vqZ" dmcf-ptype="general">한동희 SK증권 연구원은 "HBM의 빠른 성장세 속 생산성은 선제적 추가 수주에 대한 가능성을 높이고, 더 효율적이고 효과적인 투자를 가능하게 할 것"이라고 분석했다.</p>
          <p dmcf-pid="USIwTHg2fX" dmcf-ptype="general">임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr</p>
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        <p data-translation="true">Copyright© 머니투데이. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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