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[실시간뉴스]삼성전자, 차세대 메모리 테스터 도입...엑시콘·네오셈에 '러브콜'

온카뱅크관리자

2024-07-08 15:52:40

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">직접 개발 요청…상용화 시 생산효율성 제고 전략</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="VqTwJBsd3P">
          <p dmcf-pid="fKYsL9Cn06" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 최근 복수의 협력사들로부터 메모리 패키징용 차세대 테스트 장비를 도입한 것으로 파악됐다. 올 하반기 장비에 대한 평가가 진행될 예정으로, 상용화 시 테스트 공정의 생산효율성을 크게 높일 수 있을 것으로 관측된다.</p>
          <p dmcf-pid="4Fsa63A8z8" dmcf-ptype="general">8일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달부터 엑시콘·네오셈 등 협력사들과 신규 메모리 테스터에 대한 퀄(품질)테스트에 돌입했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="83ONP0c674" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(사진=엑시콘, 네오셈 각 사)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202407/08/ZDNetKorea/20240708154753399rrmm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="2RL6USxppQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202407/08/ZDNetKorea/20240708154753399rrmm.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            (사진=엑시콘, 네오셈 각 사)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="62HIgVlo7f" dmcf-ptype="general">메모리 테스터는 반도체 패키징 공정에서 칩의 전기적 특성 및 기능을 최종적으로 검사하는 파이널 테스트(Final Test)에 쓰인다. 파이널 테스트는 칩을 평가하는 환경에 따라 저주파(Low-Frequency)와 고주파(High-Frequency) 순으로 진행된다.</p>
          <p dmcf-pid="PByribOJzV" dmcf-ptype="general">이 중 고주파 평가가 전통적인 파이널 테스트에 해당하며, 메모리 테스터 역시 고주파 평가에 초점을 맞추고 있다. 저주파 평가는 별도의 소형 장비를 여러 대 도입해 진행해 왔다. 다만 이 경우, 더 많은 설비를 도입함에 따라 생산 효율성이 떨어진다는 문제점이 제기돼 왔다.</p>
          <p dmcf-pid="QNVpTj7v02" dmcf-ptype="general">이에 삼성전자는 지난해 하반기 CLT(챔버형 저주파 테스트)라는 새로운 장비 컨셉을 고안하고, 엑시콘·네오셈 등에 메모리 테스터 개발을 요청했다. 저주파 평가용 소형 장비 효율을 극대화한 챔버 형태로 만들어 메모리 테스터에 결합하는 것이 주 골자다.</p>
          <p dmcf-pid="xqTwJBsd79" dmcf-ptype="general">삼성전자의 요청을 받은 엑시콘·네오셈은 곧바로 장비 개발에 착수했다. 이후 지난달 말 기준으로 각각 데모 버전의 장비를 공급한 것으로 파악됐다.</p>
          <p dmcf-pid="yVXCafSgzK" dmcf-ptype="general">신규 장비의 챔버는 약 1만1천 파라(para, 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위)를 구현한 것으로 알려졌다. 기존 장비가 약 500 파라를 수용할 수 있었던 점을 고려하면, 제조라인 내 공간 및 운영비용을 효과적으로 절감하는 것이 가능해질 것으로 예상된다.</p>
          <p dmcf-pid="WqTwJBsd7b" dmcf-ptype="general">이번 장비 평가는 이르면 연내 마무리될 전망이다. 범용 메모리 제품의 경쟁력에서 생산 효율성이 가장 중요한 요소로 지목되는 만큼, 삼성전자도 적극적인 의지를 보이고 있는 것으로 전해진다.</p>
          <p dmcf-pid="YqTwJBsd7B" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "대형 챔버를 통해 파이널 테스트의 상세 공정을 통합하면 장비의 크기를 줄일 수 있어, 삼성전자가 협력사에 먼저 신장비 개발을 요청한 것으로 안다"며 "올 하반기 중에는 상용화에 대한 윤곽이 나올 것"이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="GByribOJuq" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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