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[IT뉴스]SK하이닉스, TSMC와 6세대 HBM 개발...내후년 양산

온카뱅크관리자

2024-04-19 10:28:40

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">고객-파운드리-메모리 3자간 협업...첨단 패키징 양해각서 체결</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="yTqcFzQ071">
          <p dmcf-pid="WEXRSHzTu5" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 파운드리 업체 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="YjGxhYuSpZ" dmcf-ptype="general">양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 이를 통해 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="Ggy6OT0CpX" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 2023년 8월 공개한 HBM3E 제품(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/19/ZDNetKorea/20240419102842533gerv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xljFJNCnFt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/19/ZDNetKorea/20240419102842533gerv.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스가 2023년 8월 공개한 HBM3E 제품(사진=SK하이닉스)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="Hh7j1u6FpH" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어  내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="XcXRSHzT0G" dmcf-ptype="general">양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.</p>
          <p dmcf-pid="ZyKDpbRuFY" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다.</p>
          <p dmcf-pid="5jGxhYuS0W" dmcf-ptype="general">이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="1HfszViBuy" dmcf-ptype="general">CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다.</p>
          <p dmcf-pid="tIUaZp417T" dmcf-ptype="general">김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="FX4OqfnbFv" dmcf-ptype="general">케빈 장 TSMC 수석부사장담당, 공동 부최고운영책임자(Deputy Co-COO)은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년간 견고한 파트너십을 유지하며 최선단 로직 칩과 HBM을 결합한 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 양사는 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신에 키(Key)가 될 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="3W9wUKe73S" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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